米インテルと大日本印刷、0.13μmプロセスによる次世代マイクロプロセッサー量産に向けてフォトマスク技術を共同開発

米インテル社と大日本印刷(株)は17日、インテルの次期プロセス技術である0.13μmプロセスに利用される最新のフォトマスク技術を共同開発中であると発表した。

インテルは、2000年中に主力のマイクロプロセッサー製品を、0.18μmプロセス技術による生産へ移行する予定としている。0.13μmプロセス技術は、次世代の製造技術として開発が進められているもので、同社では2001年の実用化を目指しているという。

大日本印刷は、今回の共同開発をもとに、0.13μmプロセス技術に対応した商用フォトマスクを開発し、インテル以外の半導体メーカーへの販売を計画しているという。

フォトマスクは、表面の遮光膜に非常に微細な回路パターンがエッチングされた透明なガラス板で、半導体製造においてシリコンウェハに回路パターンを焼き付けるために利用されるという。最先端のCMOS技術では、20層以上のフォトマスクが使用されているといい、フォトマスク技術は微細化が進む半導体の製造工程において重要な技術の1つに位置付けられているという。

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