10月25日にインテルの新たなデスクトップPC向けCPU、「Core Ultra 200Sシリーズ」（開発コードネーム：Arrow Lake）が発売した。
今回のCPUは、前世代のインテル Core プロセッサー（第14世代）で使用されていたCPUソケット「LGA 1700」とは異なり、新たに「LGA 1851」が採用される。従来のマザーボードでは使用できないため、買い替えが必須になった。
マザーボードメーカー各社は、それに合わせてLGA 1851に対応した「Z890」チップセット搭載マザーボードを発表している。ASUSはZ890チップセットのマザーボードを14製品発表した。
ASUSのマザーボードは価格帯や用途に合わせ、いくつかのブランド分けがされている。ハイエンドクラスの“ROG”や、クリエイター向けの“ProArt”など、ターゲットによってそのデザインも異なる。
中でも、PCゲーミングで人気の高いシリーズといえば「TUF Gaming」だ。快適にゲームができるスペックとバランスの取れた価格、そして高い耐久性で、PCゲーマーに人気がある。
今回のZ890世代では、「TUF GAMING Z890-PRO WIFI」が登場。このマザーボードがどんなモデルなのか、レビューしていきたい。
トレンドに沿ったホワイトカラーと大型ヒートシンク
TUF GAMING Z890-PRO WIFI。市場想定価格は5万9980円
昨今のPC市場では、ガラスパネルでPC内部のパーツを見せる構成がトレンドだ。それに伴って、従来のようなブラックのパーツだけにとどまらず、ホワイトのパーツがかなり増えている。
これまで、TUF Gamingのマザーボードは黒いモデルがほとんどだったが、今回のTUF GAMING Z890-PRO WIFIはトレンドを取り入れたホワイトカラーのマザーボードとなっている。
裏面の様子
ヒートシンクに装着する飾りパーツなど遊び心を感じる要素も
前述の通り、今回のインテル 800シリーズチップセットの世代は、CPUソケットに新たなLGA 1851を採用している。LGA 1851は、前世代のLGA 1700とソケットのサイズなどは変わらず、CPUクーラーもLGA 1700に対応したものなら使用可能だ。
ちなみに、サイズが同じなので誤って前世代のCPUを装着してしまう可能性もあるかと思われそうだが、そこは心配いらない。LGA 1851とLGA 1700ではソケット外縁の形状が異なり、それぞれの世代ごとにCPUの切り欠きに合うように作れられているからだ。
新世代のソケット、LGA 1851
左は第14世代のインテル Coreプロセッサーを乗せたところ。切り欠きの位置が合わず、しっかりはまっていない。Core Ultra 200Sシリーズなら、右のように切り欠きの位置が合う
これにより、第14世代以前のインテル Core プロセッサーを装着することはできないので、「CPUの刻印をよく見ずに前世代のものを装着してしまった」なんてことは防げるようになっている。
さて、それではZ890チップセットとCore Ultra 200Sシリーズの組み合わせではどのような点が変わっているのか。抑えるべき点としては、以下のようなものがある。
●Core Ultra 200S＋Z890の要点
・ビデオカード用のPCIe 5.0 x16レーンに加えてSSD用のPCIe 5.0 x4レーンが使用できる
・チップセット接続のPCIe 4.0レーンは最大24レーン
・Thunderbolt 4/USB4を最大2ポート利用可能
・メモリーはDDR4のサポートはなく、DDR5のみ
Core Ultra 200SシリーズとZ890チップセットのブロックダイアグラム
特に、SSD用のPCIe 5.0 x4レーンの追加は重要性が高い。昨今はリード・ライト10000MB/sを超えるPCIe 5.0接続のSSDが増えており、これらを最新のビデオカードと同時に使用できるのがありがたい。
ただ、PCIe 5.0接続のM.2 SSDは、通信速度が高速な一方で発熱が大きい。そのため、使用時にはある程度大型のヒートシンクを装着することが前提となるのだが、従来のマザーボードの場合、付属ヒートシンクでは大きさが足りない場合が多かった。
しかし、このTUF GAMING Z890-PRO WIFIは最上段のM.2スロットに大型のヒートシンクを標準搭載しており、PCIe 5.0接続のM.2 SSDにも対応できる。
PCIe 5.0接続のSSDも冷却できるように、かなり大型のヒートシンクを標準搭載。このヒートシンクは“TUF”という形に彫りぬかれているなど、デザインも細かい
このように、最新のPC自作界隈のトレンドをしっかりと意識した設計が盛り込まれているのがわかる。
