モトローラの新作として登場した「Moto Z」と「Moto Z Play」。モトローラらしさのあるデザインでキュンキュンしている読者もいると思う。
さらに、この2製品には「Moto Mods」と呼ばれる変態性に富む外部拡張ユニットが用意されており、カメラやバッテリー、スピーカー、プロジェクター、背面カバーがある。今回はそのひとつ「Hasselbrad True Zoom」を確保できたので、Moto Zと合わせてチェックしていく。
持つ欲しくなる、かっこいい系のMoto Z
Moto Zは5.5型のWQHD解像度(2560×1440ドット)AMOLEDを搭載し、軍用機グレードのアルミニウムシャーシ採用した最薄5.19ミリの極薄スマホだ。
重量は約136グラムと、5.5型機勢のなかでは軽いほうであり、質実剛健な見た目もあいまって、手に持つと妙に欲しくなってしまう魅力がある。ノートPCのNEC製「LAVIE Direct HZ Hybrid ZERO」で、似た衝動を感じたのであれば、そのスマホ版なインパクトだ。
薄さから堅牢性が気になるところだが、この部分は相当意識しているようで発表会では、内部に分厚いシャーシを用意して、折り曲がりにくくしているとの説明を受けている。これは実際に軽くテンションを掛けてみるとよくわかる部分であり、安心感につながるだろう。
また、パネル用の強化ガラスは、Gorilla Glass 4を採用している。強化ガラス自体の厚さは不明だが、軽く捻ってみた感触からすると、厚みのあるものを採用しているようだ。
スペックは下記表の通りで、Snapdragon 820、メモリー4GB(LPDDR4)、ストレージ32/64GB、バッテリー2600mAhと、現行のハイエンド端末らしいものとなっている。またパネルは上記しているように、AMOLED(2560×1440ドット)、535ppi。解像度とppiからするとスマホ用VRゴーグルとも相性がいいだろう。
気になる部分としてはバッテリー容量だが、モトローラがいうTurboPowerに対応しており、15分の充電で最長7時間動作分の充電が可能なので、たまに充電するだけに済ませやすい。
もうひとつ。iPhone 7シリーズでもだが、Moto Zもヘットフォン端子を搭載しておらず、USB type-Cを変換して使用する方式となっている。変換アダプターはパッケージに付属しているのだが、店頭ではあまり見ないものなので、ロストをすると悲しみを背負いそうである。
「Moto Z」の主なスペック | |
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メーカー | モトローラ |
ディスプレー | 5.5型有機EL |
画面解像度 | 1440×2560ドット |
サイズ | 約75.3×153.3×5.19mm |
重量 | 約136g |
CPU | Snapdragon 820 (1.8GHz、クアッドコア) |
内蔵メモリー | 4GB |
内蔵ストレージ | 64GB |
外部ストレージ | microSDXC(最大2TB) |
OS | Android 6.0 |
最大通信速度 | 下り最大300Mbps |
対応バンド | LTE:1/2/3/4/5/7/8/12 /17/19/20/25/28 /38/40/41 |
キャリアアグリゲーション | ○ |
VoLTE | × |
無線LAN | IEEE802.11ac(2.4/5GHz対応) |
カメラ画素数 | リア:1300万画素(F値1.8)/イン:500万画素(F値2.2) |
バッテリー容量 | 2600mAh(交換不可) |
FeliCa/NFC | ×/○ |
ワンセグ/フルセグ | ×/× |
赤外線通信 | × |
防水/防塵 | ×/× |
生体認証 | ○(指紋認証) |
SIM形状 | nanoSIM×2 (microSDとの排他) |
カラバリ | ブラック、ホワイト |
内部レイアウトが変態
OSはAndroid 6.0.1でAndorid 7.0へのアップデートが予定されている。また、独自機能は極端に少なく、Nexus的な側面が強く、カスタマイズするにしても、そのまま使うにしても素直な端末という印象を得る人が多いだろう。ここではベンチマークと、超薄型なので放熱具合が気になったのでチェックしてみた。
ベンチマークは3DMarkとAnTuTu Benchmarkを実行した。スコアとしては十分なものだが、ほかのSnapdragon 820搭載機よりもややスコアは低くなった。
薄さからすると当然な印象もあるが、発熱を抑えるためにある程度の制限を入れている可能性がある。といってもスコアとしては十分に高く、大半の用途に耐えるだろう。
放熱具合を見てみると、内部レイアウトの変態っぷりを発見できた。大半の端末でSoCは本体上部に位置しているが、Moto Zは下部にある。3DMarkを30分ほど実行してみたところで、温度がもっとも高い部分をあぶり出せた形だ。
本体正面だと指紋センサーの上部、本体背面だとMoto Mods用端子付近がもっとも温度が上昇し、最高温度となった41.1度は指紋センサーの真上になった。
これは持ってみると納得がいく部分で、操作している際にあまり触れない場所だ。また背面については、日本ではなく、アメリカ人の手のサイズが前提だとすると、つかんでみた場合、まず触れないエリアになる。日本人の場合は手のサイズから発熱が気になりやすい可能性があるだろう。
また、放熱は薄型らしく素早く、普段使いの範囲だと熱が気になることは少ない。なかなかクレバーな設計だ。