次世代iSIM技術でIoTデバイスが進化 — ソラコムが商用化を発表
ソラコムは10月30日、次世代SIMテクノロジー「iSIM」を商用化し、通信モジュールを提供することを発表した。
iSIM（Integrated SIM）は、通信モジュールとSIMの機能を一枚のチップに統合した技術で、小型・軽量化と省電力化を実現する。これにより、デバイスのライフサイクルが効率化され、コスト削減や環境負荷の低減が期待できる。
ソラコムは、Sony Semiconductor Israel Ltd.やKigenなどのパートナー企業と共同でiSIMの商用化に向けた検証を進め、データ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」にも対応した。これにより、全世界のセルラーネットワークがシームレスに利用可能になるという。
提供されるiSIM対応モジュールはQuectel Wireless Solutionsの「BG773A-GL」と村田製作所の「Type 1SC」の2種類で、それぞれのモジュールにはグローバル通信プラン「plan01s」がプリインストールされている。
さらに、OTA技術を用いたサブスクリプションの追加が可能で、様々なニーズに応じて柔軟に利用シーンを変えることができる。IoTシステムの構築や運用が簡素化され、IoTアクセシビリティがさらに向上するとしている。