このページの本文へ

前へ 1 2 次へ

「Intel Technology Day in Akiba 2009
 ~インテル最新プロセッサーを体験~」

インテル、今週発売の「Core i7/i5」「P55」をイベントでアピール

2009年09月12日 23時55分更新

文● 宇田川和成/ASCII.jp編集部

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 先日お伝えしたように、「ベルサール秋葉原」1階イベントホールにて、インテル主催のイベント「Intel Technology Day in Akiba 2009 ~インテル最新プロセッサーを体験~」が開催された。

本日秋葉原の住友不動産「ベルサール秋葉原」1階イベントホールにて、インテル主催のイベント「Intel in Akiba 2009 Summer」が開催

 今回のイベントでは先日より発売開始された“Lynnfield”こと「Core i7-870/860」「Core i5-750」と新型チップセット「Intel P55 Express」(以下、P55)を中心に多くのハードウェア・メーカーおよびPCパーツショップによる最新製品の展示や、インテルの天野氏、梶原氏らによる「Core i7-870/860」「Core i5-750」および「Intel P55 Express」、「SSD」に関するプレゼーンテーションなどが行なわれた。

イベントオープング

オープングでは同会場にて行なった前回イベント同様インテル代表取締役社長の吉田和正氏が挨拶を行なった。また、米インテル本社のスティーブ・ダルマン氏も駆け付け日本の自作ユーザーに向けスピーチを行なった

 オープングでは同会場にて行なった前回イベント同様インテル代表取締役社長の吉田和正氏が挨拶を行なった。また、米インテル本社のスティーブ・ダルマン氏も駆け付け日本の自作ユーザーに向けスピーチを行なった。
 吉田氏は挨拶の中で「今カメラやムービーのデータ量がどんどん増えており、性能は非常に大事。なにか処理をしたとき1分よりも10秒のほうがいい。サクサク動くために、これからもインテルは高性能なPCを世に出していくというミッションを持っている。それで新しい話をするとはこのアキバで話を始めたいと思う」とアキバに対する熱い思いを語った。

インテルセッション

インテルの“神様”こと天野伸彦氏のセッション

インテルの天野伸彦氏によるLynnfieldとP55の解説

 インテルセッションではインテルの“神様”こと天野伸彦氏が登場。発売されたばかりのLynnfieldとP55の解説を行なった。

Core i5-750を例に2万円前後のCPUと比較。購入したほうがよいのか、急がなくても大丈夫なのかズバッと回答。自社製品に対して(購入を)スルーも可というユーザー側に立ったアドバイスに共感を覚えた人も大いに違いない

ひとつ謝ること……

天野氏はセッション終盤「ひとつ謝ること」と題したスライドを示し、P55にUSB1.1に関する不具合があることを謝った

 天野氏はセッション終盤「ひとつ謝ること」と題したスライドを示し、P55にUSB1.1に関する不具合があることを謝った。
 その不具合というのは、USBをコントロールする2つのグループの一方にUSB1.1フルスピードの同期転送デバイス(例:オーディオ)とUSB1.1フルスピードの非同期転送デバイス(例:キーボード)を混在して使用すると正常にデータ転送ができないというもの。次のステッピングで修正されるとした。ただし、今現在USB1.1フルスピードの同期転送デバイスと非同期転送デバイスを新たに製作したP55マシンで使いたいという人はそう多くはないだろう。しかも、2つのグループに別々に接続すれば不具合は発生しないとのこと。今回発売された「DP55KG」のI/O部を例に2つのグループのUSBポートも解説。不具合と思われる現象が生じた場合試してみてはいかがだろうか(USB2.0のデバイスでの不具合はないとのこと)。

インテルの梶原武志氏のセッション

インテルの梶原武志氏はインテルのキャンペーンや自社のウェブサイトの紹介やCore i7の性能比較などを行なった。梶原氏はCore i7-860とCore 2 Quad Q9650を比較しHDビデオのエンコードで17%、3Dレンダリングで15%、ゲーム用の計算などで56%性能が向上するとした

イベント出展メーカーの各ブース

ASUSTeK Gigabyte MSI
ASUSTeKGigabyteMSI
ECS クーラーマスター Thermaltake
ECSクーラーマスターThermaltake

 メーカーブースでは今週より発売開始されたインテルの新型チップセット「Intel P55 Express」を搭載マザーボードなどを展示。
 冷却系パーツなどをラインナップするクーラーマスターやThermaltakeでは「P55」で採用されるLGA 1156対応のCPUクーラーなどを展示し冷却性能をアピールしていた。

未発売モデルも展示中

ASUSTeK「Maximus III Formula」 ECS「P55H-A」 クーラーマスター「Sentinel Advance」
ASUSTeK「Maximus III Formula」ECS「P55H-A」クーラーマスター「Sentinel Advance」

 先日より発売開始された「Core i7-870/860」「Core i5-750」と新型チップセット「Intel P55 Express」は発売日に各メーカーから大量にラインナップされたが、会場には今週発売されなかった未発売「P55」マザーなどもいくつか展示されていた。
 ASUSTeKは近日登場として人気ゲーミング系マザーボードの「Maximus III Formula」が展示。ECSは「P55H-A」を展示、クーラーマスターではゲーマー向けハイエンドマウス「Sentinel Advance」と「CM STORM」シリーズのゲーミングマウスパッドが展示された。

オーバークロックコーナー

オーバークロックコーナーでインテル製CPUを用いて8.22GHzというハイクロック世界記録を持つ“duck氏”がオーバークロックデモ

 会場にはオーバークロックコーナーも用意されインテル製CPUを用いて8.22GHzというハイクロック世界記録を持つ“duck氏”がオーバークロックデモを行なった。

(次ページへ続く)

前へ 1 2 次へ

最新記事

ASCII.jp特設サイト

ASCII.jpメール アキバマガジン

ASCII.jp RSS2.0 配信中

ピックアップ

デル株式会社