Foxconn新型マザーボード展示

「Core i7」用!?　LGA 1366対応のFoxconn製マザーの展示開始

2008年10月29日 23時15分更新

文● 増田

　インテルCore 2ファミリーの後継となる次世代CPU「Core i7」(開発コードネーム:Nehalem)プラットフォームに対応すると思われるFoxconn製新型マザーボードの展示がドスパラ秋葉原本店でスタートした。


ドスパラ秋葉原本店でスタートした次世代CPU「Core i7」(開発コードネーム:Nehalem)プラットフォームに対応すると思われるFoxconn製の新型マザーボードの展示

　「詳細については何も答えられない」(ドスパラ秋葉原本店)というこのマザーボード。メッシュ仕様のNorthbridge用ヒートシンクや6本のDDR3 DIMMスロット、4本のx16形状PCI Expressなど気になる部分は多々見える同マザーボード。しかし、一番気になるのは「LGA 1366」と記載された新型ソケット部分だ。



		「LGA 1366」と記載された新型ソケット部分。Nehalemこと次世代CPU「Core i7」では、CPUソケットが現行の「LGA 775」から「LGA 1366」(1366ピン)に変更されることが明らかとなっている。なおLGA 775と異なり、ソケットカバーはフタの中に収納される仕組み


I/O部はシンプルなつくり。eSATAやUSB、LANポートなどが確認できる

　Nehalemこと次世代CPU「Core i7」では、CPUソケットが現行の「LGA 775」から「LGA 1366」(1366ピン)に変更されることが明らかとなっている。以下はあくまで憶測という前置きをしつつ、今回展示されたFoxconn製の新型マザーボードは「X58」搭載の製品ということでほぼ間違いはなさそう。6本のDDR3 DIMMスロットも3枚組となるトリプルチャンネルに対応したものと思われる。
　いずれにせよ「X58」搭載マザーボードが秋葉原に登場したということは、通例なら販売も近いということ。プラットフォーム移行に伴い、最低でもCPUとマザーボード、加えてDDR3メモリの購入が必要となりそうなので、今から購入計画を立てておくのもアリと言えそうだ。


Cross FireはもちろんNVIDIA SLIもサポートするといわれる「X58」。果たして同マザーの仕様はどうなのだろうか？		6本のDDR3 DIMMスロットも3枚組となるトリプルチャンネルに対応したものと思われる。すでにCorsairからは対応メモリが発売中だ