西田 宗千佳のBeyond the Mobile 第31回

ThinkPad T400s　薄型と操作感、無線感度両立の秘訣

CPUのソケットすら排除して薄型化

　マザーボードも、薄型化に関して地道な努力が行なわれている。

T400sのマザーボード(表側)

磯田「実は、このマシンの場合、CPUにはソケットを使わず、BGA(Ball Grid Array)で直接マザーボードに実装しています。ですからCTOでCPUを選択する際には、マザーボードごと変更されていることになります」

「こういう設計は、製造担当者などからは評判が悪いんです。ですので、多くの製品ではソケットタイプにしているのですが、T400sではどうしてもソケットを入れる高さがとれなかったので、BGAで搭載しています」

「CPUにはソケットを使わず、直接マザーボードに実装しています」(磯田氏)

磯田「消費電力を下げるには、基本的なことをしっかりやることが重要です。要は、使っていない回路の電流を切ることですね。またこの機種だけの話ではありませんが、CPUのリーク電流は温度が上がると悪くなる傾向にあるので、あえてファンは止めないで、低速で回してしっかり冷やす、といった工夫をしています。そうすると、トータルでの消費電力は下がるのです」

USBやDisplay Portなどのコネクター類は、厚さを減らすためマザーボードを一部凹ませて、その凹み内に配置させている

薄型化と心地よさを両立したキーボード

　薄型化とともに重視されたのが「操作感」だ。特にキーボードは、過去のThinkPadを思わせる「心地よさ」を備えている。薄型化を進めつつ操作感を維持するには、やはりそれなりの苦労があったようだ。

磯田「最近はキーボードも薄型化しているので、キー自身は当然ペナペナしてしまうわけです。T400も社内基準には適合しています。しかしそれでも、キーによっては沈み込みが悪く感じられてしまった、というのは事実です」

　パーツ単体で強度を保つのは難しいですから、いかにボディー全体で強度を保ち、キーボードを支えるかが重要になっています。T400sの場合は、ボディーと一体になったキーボードベゼルでキーを支えることで、押してもペナペナしないキーボードを目指しました。キー配列は賛否両論あるようですが、工夫させていただきました。お客様のフィードバックをこれから待つことになりますね」

キーボードやパームレストを外した状態。マザーボードや光学ドライブの上にあるベゼル部分が、キーがたわまないよう支えている

T400sのキーボード＆パッド部(左)と、T400のそれ。T400sの方が、パッドの面積がやや大きい

磯田「タッチパッドの面積も、かなりがんばって大きくしています。段差もなくしましたし。同様にボタンも大きくしました。ちょっとしたことで、かなり苦労しましたが、操作性に大きく影響していると思います」