ENZOTECHという国内初登場となるメーカーの冷却関連パーツが今月18日に一斉発売となる予定だ。CPUクーラーを筆頭にチップセット、メモリ用ヒートシンクなど全6モデルが登場する。代理店はセリング。
まず初めに紹介するのが「Ultra-X」というCPUクーラー。純度99.9%のPuer Copper“C1100”をベース部分に採用するのが特徴だ。さらにアルミ製ヒートシンクと組み合わされるヒートパイプには、極太仕様といえる8mm径のものを4本採用。冷却ファンにはDELTA製120mm角ファン(1200rpm~2500rpm/24.5dB~38.5dB)を搭載している。対応CPUはLGA775/Socket AM2/939/940/754。サイズは148(W)×148(L)×118(H)mm、重量835g。高速電脳による予価は1万2800円。
次に紹介するのがチップセット用のヒートシンク3モデル。やはり素材に純度99.9%のPuer Copper“C1100”を採用しており、どれも見た目は非常に美しい仕上がりとなっている。一番の大型モデルとなる「CNB-R1」は円筒形の製品でサイズは44.7(W)×44.7(L)×30(H)mm。フック式/プッシュピン式両対応となっている。予価は3780円。
残りの2モデルは高さ違いで、サイズ36(W)×36(L)×27.6(H)mmの「CNB-S1」とサイズ36(W)×36(L)×11.6(H)mmの「CNB-S1L」。どちらも正方形のスタンダードタイプだ。予価は「CNB-S1」が2980円、「CNB-S1L」が2680円。
最後に紹介するのがメモリチップ用のヒートシンク「BMR-C1」とメモリモジュール用のヒートスプレッダ「MA-DDRC1」だ。「BMR-C1」はサイズ14(L)×14(W)×14(H)mm、熱伝導テープ貼り付けタイプとなるメモリチップ用のヒートシンク。8個入りで予価は3780円。
「MA-DDRC1」はクリップ固定式のDDR3/DDR2/DDR/SDRAM対応メモリモジュール用のヒートスプレッダ。予価は1980円となっている。