Shuttle「SH170R6」、「XH170V」、「DH170」

お待たせ！　Skylake対応のShuttle製ベアボーン3モデルが週末発売

　チップセットにH170を採用するSkylake対応のベアボーンキットがShuttleから発売予定だ。登場するのはキューブ型「SH170R6」とスリムタイプの「XH170V」と「DH170」の3モデル。ドスパラ パーツ館によると、いずれも発売は16日（金）の予定となっている。

チップセットにH170を採用するSkylake対応のベアボーンキット3モデル。いずれも今週末の16日（金）に発売される

　「SH170R6」は、Shuttleおなじみのキューブ型ベアボーンタイプの製品。I.C.E.ヒートパイプ冷却システムにより、TDP 95WまでのSkylakeが搭載可能だ。

　主なスペックはメモリスロットがDDR4-DIMM×4（DDR4-2133/最大64GB）、ストレージがSATA3.0×4、M.2×1で、ベイ数は5インチ×1、3.5インチシャドウ×2。拡張スロットはPCI Express3.0（x16）×1、PCI Express3.0（x4）×1、miniPCI Express×1を備える。

　インターフェースはUSB 3.0×6、eSATA×1、ギガビットLAN×1（Intel/i219）、HDMI×1、DisplayPort×2、オーディオ端子×5。サイズは216(W)×332(D)×198(H)mmで、重量は3.5kg。

　予価は3万5910円となっている。

キューブ型ベアボーンタイプの「SH170R6」。Shuttleおなじみのデザインを採用する

I.C.E.ヒートパイプ冷却システムにより、TDP95WまでのSkylakeが搭載可能

　「XH170V」は、サイズ200(W)×240(D)×72(H)mm、重量2.2kgのコンパクトベアボーン。対応CPUはTDP 65WまでのSkylake。ストレージとして、RAID構成が可能な2.5インチ×2または3.5インチ×1のほか、M.2スロットを備える。

　そのほか、主なスペックはメモリースロットがDDR3L-SODIMM×2（DDR3L-1600/最大64GB）、ストレージがSATA3.0×3、M.2×1で、ベイ数は薄型5インチ×1。拡張スロットはPCI Express3.0（x4）×1、miniPCI Express×1を備える。

　インターフェースはUSB 3.0×2、USB 2.0×2、eSATA×1、ギガビットLAN×1（Intel/i219）、HDMI×1、DisplayPort×2、COMポート×1、オーディオ端子×3。

　予価は2万8620円だ。

コンパクトベアボーン「XH170V」、メモリはDDR3Lをサポート。ストレージとして、RAID構成が可能な2.5インチ×2または3.5インチ×1のほか、M.2スロットを備える

　「DH170」は、サイズ165(W)×190(D)×43(H)mm、重量1.4kgのスリムベアボーン。対応CPUはTDP65WまでのSkylake。ストレージとして、RAID構成が可能な2.5インチ×2または3.5インチ×1のほか、M.2スロットを備える。

　そのほか、主なスペックはメモリスロットがDDR3L-SODIMM×2（DDR3L-1600/最大64GB）、ストレージがSATA3.0×1、M.2×1で、ベイ数は2.5インチシャドウベイ×1。拡張スロットはminiPCI-Express×1を備える。

　インターフェースは、USB 3.0×4、USB 2.0×4、eSATA×1、ギガビットLAN×2（Intel i211/i219）、HDMI×1、DisplayPort×2、COMポート×2、オーディオ端子×2、SDカードリーダー×1。

　予価は2万8350円。

サイズ165(W)×190(D)×43(H)mm、重量1.4kgのスリムベアボーン「DH170」。デュアルファン搭載の「I.C.E.ヒートパイプシステム」で、TDPは65Wまでサポート

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