テストには3DMark06のCPU TESTを連続実行し30分経過した時点で終了させ、そこからどこまで各温度が下がるのかを見てみた。温度はHWMonitorにてCPU温度とシステム温度、外付のデジタル温度計にてマザーボード2ヵ所の基板表面温度をGA-EP45-UD3RとGA-EP45-DS3Rで比較してみたのが下のグラフだ。
M/B1の温度センサー取り付け位置
M/B2の温度センサー取り付け位置
CPU温度（単位：℃） ←better
M/B1温度（単位：℃） ←better
M/B2温度（単位：℃） ←better
両者にそう大きな違いはないものの、起動時にM/B1の温度がGA-EP45-DS3Rの方が低いという結果となったが、この差はセンサーを貼り付けている場所のエアフローによるものと思われる。それを考慮した上で、負荷終了後の温度を見るとGA-EP45-DS3RのM/B1が7.7℃上がったのに対し、GA-EP45-UD3Rではわずか3.6℃しか上がっていない。またCPU温度も負荷終了後の温度はわずかにGA-EP45-UD3Rの方が高いものの、逆に10分後にはGA-EP45-DS3Rよりも低くなっており、放熱の高さが伺える。
テストを始める前は、本当に差があるかどうか疑問だったが、劇的ではないにしろ、「2オンスPCB」には一定の効果があると言えそうだ。
使用したデジタル温度計はごく一般的なもの。基板表面で4.1℃の差が現れたということは、基板内部の温度は相当違うのではないだろうか？
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