MSIは16日、次世代チップセット搭載マザーボードで採用するMSI独自機能「DrMOS(ドクターモス)」と、｢Hybrid freezer(ハイブリッドフリーザー)」を中心とした製品説明会を行なった。
発表会では「DrMOS」採用製品として「P45 PLATINUM」「P45 Diamond」「名称未定のDDR2/DDR3コンボモデル」などがお披露目された。これらのマザーボードは、来月台湾で開催される「Computex Taipei 2008」で正式に発表される見通しの次世代チップセット「P45シリーズ」が搭載された製品で、今回の発表会では発売日や予価、詳細なスペックなどは未定とされた。
冒頭に挨拶を行なったMSI本社Prject Assistant Vice President Eric Chang氏(左)とMSI Japan 代表取締役 鄭志明氏(右)
「DrMOS」
「DrMOS」は、従来サーバー製品で使われてきたインテルの規格のCPU電源用モジュール「DriverMOSFET」を第2世代に進化させたもので、次世代チップセット「P45シリーズ」に採用される。1つのダイの中にレギュレーターとコントローラーチップを一体化することにより、消費電力が減って効率が良くなり、高い出力であっても発熱が減るとしている。MSIのテストによれば、最大負荷を与えた際に「DrMOS」の搭載モデルは温度が55℃、「DrMOS」を搭載していないモデルでは71℃と16℃も「DrMOS」周辺の温度を下げることができたとしている。
レギュレーターとコントローラーチップを一体化した「DrMOS」(左下)
「Active Phases Switch」
「P45シリーズ」には、「Active Phases Switch」という機構を搭載しており電源回路をいくつまで使用しているかがマザーボード上のLEDで確認できるようになっている
その他にも、電源ユニットとマザーボードの間に接続して電源ユニットの詳細情報を読み取るドーターカードが「P45 Diamond」シリーズにバンドルされるとのこと
「Circu-Pipe 2」
「P45 PLATINUM」シリーズには、現行ではループ状のヒートパイプが採用されているが、「P45シリーズ」ではバイクのV型エンジンを重ねたようなデザインに変更されている。MSIのテストでは一般的なヒートパイプ採用マザーボードに比べ、大幅に温度を下げることができたとしている
「P45シリーズ」ラインナップとロードマップ
「P45シリーズ」ラインナップとチップセットのロードマップ
次ページでは今回の説明会で展示された次世代チップセット搭載マザーボードや「Hybrid freezer」採用ビデオードを紹介しよう。
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