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ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情第360回

KabyLake搭載製品を年内出荷、デスクトップ版は来年 インテルCPUロードマップ

2016年06月13日 11時00分更新

文● 大原雄介(http://www.yusuke-ohara.com/) 編集●北村/ASCII.jp

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KabyLakeとSkyLakeの大きな違いは
Turbo Boost MAX 3.0とチップセット

 KabyLakeはSkyLakeとなにが違うのか? であるが、まずプロセッサーの側は動作周波数が若干向上するのが一つ目。もう1つは、インテルがCore i7-6950Xで導入したTurbo Boost MAX Technology 3.0を(一部の製品に)導入するのではないかと見られている。

Turbo Boost MAX Technology 3.0に言及した唯一の資料がこちら

 このTurbo Boost MAX Technology 3.0は従来のTurbo Boost 2.0の延長線上にある技術である。これに関してインテルはまだ詳細を明確には説明していないのだが、諸々の報道をまとめると「あらかじめどのコアが一番動作周波数を上げ易いかを事前に確認してデータとして持っており、特に1コアのみ動作周波数を上げるようなシーンでは、この一番動作周波数を上げやすいコアを選んでBoostする」という技術の模様だ。

 半導体の場合、どうしてもある程度のバラつきというものは存在しており、同じ1枚のウェハーから切り出したダイでも、消費電力が少なく動作周波数が上げやすいものと、消費電力が多くて動作周波数が上げ難いものは混在している。

 これはダイの中でも同じで、1つのダイの中にあるコア毎に、動作周波数を上げやすい/上げにくいというバラつきが存在するのは避けられない。これを逆手にとって、上げやすいコアをメインに周波数を上げることで、Turbo Boost 2.0よりもより高い周波数を実現しようというものだ。

 ただこの機能は10コアもあるBroadwell-Eのダイだから明確に違いが出やすいという側面もあり、4コアのKabyLakeでどこまで上がるかは未知数である。

 Core i7-6950Xでは最大15%向上なんて数字も出ていたが、KabyLakeではここまでバラつきがあるかどうかはわからない。

 加えて言えば、Broadwell-Eでは140WというTDPに加えてベースクロックが3GHzと低めのため、発熱量にゆとりがある(ダイサイズが大きいのも、熱密度を下げる意味で効果がある)わけだが、KabyLakeではベースクロックが4GHz以上になると思われるので、ここでTurbo Boost MAX 3.0を導入しても周波数的には1bin余分に上がるかどうか、というあたりかもしれない。そんなわけで、効果の程には多少疑念は残るが、一応差別化の一要素として加わることになりそうだ。

 むしろKabyLakeでは、チップセットの側の変更の方が大きい。中山智氏のレポートにもあるように、USB 3.1やHDCP 2.2、Thunderbolt 3のネイティブサポートなどが加わるのはすでに明言されているが、デスクトップ向けにはさらにPCI Expressレーンの拡充もなされるようだ。

 対応するチップセットはIntel 200シリーズとなるが、おそらくハイエンド向けとなるZ270(という名前ではないかと筆者は勝手に予想している)は24レーンのPCI Expressがチップセットの方から出るようになる。100シリーズの場合、Z170でも最大20レーンだったので、これも違いとなる。

 またこれはまだ未確定(情報の精度というよりはインテルの社内事情)であるが、インテルが従来からアナウンスしてきた3D XPointベースのOptane Technology対応SSDのサポートも追加される「らしい」。

 なぜ「らしい」なのかというと、本当に2017年度にOptaneベースのSSDが出荷できるかがまだはっきりしないから、ということだそうだ。

COMPUTEX TAIPEI 2016の基調講演でインテルが示した、Optane SSDの転送速度をNANDベースのSSDと比較したスライド

 なお中山智氏のレポートでもApollo Lakeについて言及されているが、こちらはモバイル(低価格の2-in-1やタブレット)向けで、デスクトップ向けの投入はない模様だ。Bay Trail-Dの後継はないまま、デスクトップ向けのSKUが消えることになると思われる。

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