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日立マクセル、11.2mm角で厚さ1.8mmのBluetoothフルモジュールを開発

2001年12月20日 16時44分更新

文● 編集部

日立マクセル(株)は19日、英Cambride Silicon Radio社の1チップLSI『BlueCore2-External』を搭載した世界最小・最薄というBluetoothフルモジュール『MBM02』を開発したと発表した。12月末にサンプル出荷を開始する。

『MBM02』『MBM02』

『MBM02』は、高周波(RF)回路とベースバンド回路を内蔵したBluetooth用フルモジュール。モジュールサイズを幅11.2×奥行き11.2×高さ1.8mm(ハンダボールを除く)、重量0.7gと、小型化、薄型化したのが特徴。Bluetooth仕様Ver.1.1に準拠し、送信出力はClass2(送信出力0.25mW~2.5mW)に対応する。インタフェースはUSB、UART、PCMをサポートする。動作電圧は3.0V。

同社では、2002年3月までにBluetoothロゴの認証を取得し、4月から量産を開始する予定。10月には月産100万個で生産する予定としている。

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