日本テキサス・インスツルメンツ(株)は9日、従来のTSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)より70～75%小型化した半導体用パッケージ『MicroStar Junior(マイクロスター・ジュニア)』を開発、それを採用したバスインターフェース機能を持つ半導体製品として『Widebus(ワイドバス)』製品を発表した。
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| 『MicroStar Junior(マイクロスター・ジュニア)』パッケージ |
『MicroStar Junior』パッケージは、“VFBGA(Very-thin Fine-pitch Ball Grid Array)”技術を採用、基板上のフットプリントの面積が31.5平方mmで、高さは1mm。ハンダボールは、直径が0.4mmで、ピッチが0.65mm。TSSOPに比較して、インダクタンスが30%、寄生容量が50%減少したほか、放熱性が50%向上したことでヒートシンクが不要などの特徴がある。
同社では、携帯電話やPDA、ネットワークシステムなどの基板の面積を大幅に縮小できることから、同社製品の優位性をさらに強化するため、今後発表する標準ロジック製品群に順次採用するとしている。
