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今夏には新製品!? UMPC用新CPUも投入

インテル、UMPC向けプラットフォーム“インテル ウルトラ・モバイル・プラットフォーム 2007”を発表

2007年04月18日 22時29分更新

文● 編集部

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米インテル社は18日、中国・北京で開催中のハードウェア開発者向け国際会議“Intel Developer Forum”にて、UMPC(Ultra Mobile PC)やモバイル・インターネット機器向けのプラットフォーム“インテル ウルトラ・モバイル・プラットフォーム 2007”を発表した。UMPC向けのCPU“Intel processor A100”“同A110”などで構成される。また、UMPC用次世代プラットフォーム“Menlow”(メンロウ)を2008年前半に投入する。

インテルが公開した、台湾HTC社製の“インテル ウルトラ・モバイル・プラットフォーム 2007”ベースUMPC

インテルが公開した、台湾HTC社製の“インテル ウルトラ・モバイル・プラットフォーム 2007”ベースUMPC

コード名“McCaslin”(マカスリン)と呼ばれるウルトラ・モバイル・プラットフォーム 2007は、同社上席副社長兼ウルトラ・モビリティー事業部長のアナンド・チャンドラシーカ(Anand Chandrasekher)氏による講演で発表された。チャンドラシーカ氏は講演の中で同プラットフォームベースのUMPCについて、「PCの柔軟性とハンドヘルド機器の機動性を兼ね備える」と述べている。McCaslinはCPUのIntel processor A100または同A110と、チップセットのIntel 945GU ExpressおよびICH7Uで構成される。採用した機器は今夏に、富士通(株)、台湾ASUSTeK Computer社、韓国サムソン電子社などから提供されるとしている。

また、チャンドラシーカ氏はMcCaslinの次の世代となるプラットフォームMenlowについても、発表とデモを行なった。Menlowは、45nm High-K 製造プロセスで製造される次世代マイクロアーキテクチャー搭載CPU“Silverthorne”(シルバースローン)と、次世代チップセット“Poulsbo”(ポールスボー)で構成される。この製造プロセスは、同社が今年後半に投入予定のパソコン用CPU“Penryn”(ペリン)と同じもの。Menlowは当初予定より半年前倒しして、2008年前半に投入されるという。

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