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シャープ、大きさが従来の半分のモバイル機器向け小型無線LANモジュール『DC2J1DZ120』を開発

2006年08月25日 20時05分更新

文● 編集部

シャープ(株)は25日、業界最小という従来の約半分のパッケージサイズと業界最低として消費電力のIEEE 802.11g/b無線LANモジュール『DC2J1DZ120』を開発したと発表した。9月下旬にサンプル出荷を開始する。サンプル価格は2万円。

『DC2J1DZ120』
『DC2J1DZ120』

『DC2J1DZ120』は、モバイル機器への無線LAN機能搭載のニーズが急速に高まっていることを受けて開発した無線LANモジュールで、パワーアンプを内蔵した無線ICと、パワーマネージメントユニットを内蔵したベースバンドICを、従来製品の約半分のパッケージサイズに実装したのが特徴。パッケージサイズは幅8.0×奥行き7.6×高さ1.3mm(0.08cm3)。無線ICに高伝導性素材(SiGe)を採用するとともに、パワーコントロールの最適化設計を行なうことで低消費電力化を図ったという。消費電力は送信時が645mW、受信時が165mW、待機時が0.3mW。電源電圧は2.65~3.60V。動作周波数は2400~2484GHzで、Bluetoothとアンテナを共用でき、ホスト機能を利用することで干渉による通信エラーも防止できるという。送信出力は+12dBm、受信感度は11Mbps/CCKで-86dBm、54Mbps/OFDMで-71dBm。セキュリティー機能はWPA2をサポートする。

同社では月産10万個を製造するとしている。

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