●NEC、155MbpsのATMネットワーク用物理層1チップLSIを開発
日本電気（株）は、ATM（非同期転送モード）ネットワーク用物理層LSI『μPD98411』（愛称:“NEASCOT（ニースコット）-P40”）を開発した。155Mbpsの光通信フォーマット“SONET
STS-3c/SDH STM-1フレーム”の送受信機能4回線ぶんを1チップ化したもので、部品実装面積は従来の半分以下。駆動電圧は3.3V。主な用途はATM用Hubやスイッチなど。7月にサンプル出荷を開始し、10月に量産を開始する。サンプル価格は1万4000円。来年度に月産1万個を計画している。http://www.nec.co.jp/japanese/today/newsrel/9805/2502.html
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●フォーチュンヒル、『WindRiverSSK2.1J』のWindows版を発売
フォーチュンヒル（株）は、アドビシステムズ（株）の『Adobe
Photoshop』用プラグイン『WindRiverSSK2.1J』のWindows版を6月下旬に発売する。画像の立体化やドロップシャドーの作成ができる“マジックマスク”、グラデーションカーブを作成できる“マジックカーテン”など、7種類のプラグインフィルターを収録している。『Adobe
Photoshop3.0J/4.0.1J』のほか『Adobe PhotoDeluxe1.0』に対応。価格は1万5000円。http://www.fortunehill.com/
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●日立製作所と日立超LSIシステムズ、メモリーチップ高密度実装技術を開発
（株）日立製作所と（株）日立超LSIシステムズは、メモリーチップの高密度実装技術“スラント・パッケージ実装技術”を共同開発したと発表した。薄型パッケージであるTCPを斜めに積層実装することで、従来のTSOPパッケージ実装時に比べて、約4倍（同社比）の密度になるという。PCMCIA
TypeII準拠のPC-ATAカードなどに応用できるとしている。・日立製作所
http://www.hitachi.co.jp/index-j.html
・日立超LSIシステムズ
http://www.hitachi-ul.co.jp/index-j.html
