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三菱電機が業界最大の搭載規模を誇るシステムLSIの受注を開始

1998年01月13日 00時00分更新


 三菱電機(株)は、業界最大の搭載規模を実現したシステムLSI『eRAM/SI 0.25ミクロンHyper DRAMシリーズ』の受注を開始した。同社は初年度で50億円の受注を見込んでいる。

 eRAM/SI(エンベデッドRAM・システム・インテグレーション)は、顧客仕様に基づいて開発されるDRAM・マイコン・ロジック混載LSIシリーズで、ロジックセル(最大400万ゲート)、DRAMコア(最大64Mbit)、32bitRISC CPUコア(M32R/I)、アナログセルをひとつのチップに混載できるよう、Hyper DRAMプロセステクノロジー対応のライブラリーを準備。このライブラリーは高速化、低消費電力化を実現、同社従来品に比べ、DRAM部が4倍、ロジック部が1.7倍高速になり、70パーセント低消費電力になったという。また、ソフトとハードの協調動作の検証ができる“コシミュレーション環境”を構築。ハードウェア製造前に、システム上の不具合を見つけることができ、設計期間を約40パーセント短縮できるようになったという。

 DRAMとロジックの1チップ化により低消費電力化と小型化を両立、ノートPCに搭載すればデスクトップPC並みのグラフィックス機能が実現できるという。第4四半期には256Mbit対応の0.18ミクロンHyper DRAMライブラリの受注も開始する予定。(報道局 酒寄公子)

http://www.melco.co.jp/

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