新機種リポート：iMac (Mid 2007) Vol.1
分解してわかった、新iMacの薄さとスゴさ
2007年08月14日 20時13分更新
旧モデルを踏襲したロジックボードと内部構造
新iMacのアーキテクチャーは、FSB 800MHｚのCore 2 DuoのTシリーズと「モバイル インテルGM965 Expressチップセット」を中心に構成されている。まずは、ロジックボードや内部構造をチェックしていこう。
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| ロジックボード裏面の右上には、2.4GHzのCore 2 Duo T7700がソケットに組み込まれている。FSBは800MHzで2次キャッシュメモリーは4MB。現状ではTシリーズの最高ランクのCPUだ。中央にあるチップはいわゆるサウスブリッジであるI/Oコントローラーの「82801HBM(ICH8-M)」。ボード左上にはGPUカード用のスロットがある。左下の各種ポート類はボードに直付けされている | ||
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| ロジックボード表面の中央左寄りには、いわゆるノースブリッジであるメモリーコントローラーの「82GM9658(MCH)」が搭載されている。その下にあるのはメモリースロット。2GBのPC2-5300のSO-DIMMを2枚装着することで、最大4GBのメモリーを利用可能だ。なお、82GM965(MCH)はヒートシンクで覆われており、ヒートシンク上にApple Remoteの赤外線受光モジュールが装着されている | ||
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| iMacの内部構造。ハードディスクや光学式ドライブの位置など大まかなレイアウトは旧モデルとほぼ同じ。ロジックボードを挟み込むようにして、ブロアー型の空冷ファンが配されている。中央のファンはハードディスク冷却用だ。ハードディスクは上部のレバーを操作することで、簡単に取り外せる。左上に見えるのが電源部。本体と液晶パネルの電源をまとめたことで、液晶パネルのさらなる薄型化に貢献したと考えられる | ||
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