ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第31回

Intelチップセットの歴史 その5

DDR3に先鞭をつけたIntel 3～4世代のチップセット

結果として先送りされたDMIの高速化
Nehalem世代にも尾を引く

図はCore 2＋Intel 4シリーズと、Clarkdale(32nm版デュアルコアCore iシリーズ)＋Ibex Peakのブロック図比較。CPUとICH/Ibex Peakを結ぶバスは、相変わらずDMIのままだ

　Intel 4シリーズはDMIを高速化する絶好のチャンスだった。前回も触れたとおり、DMIはPCI Expressをベースとしている。従って(G)MCHとICHの両方にPCI ExpressのPHYが搭載されているわけだ。そしてIntel 4シリーズでPCI Express Gen2が搭載されたので、(G)MCH側のDMIのPHYも、当然Gen2対応になっていると考えられる。わざわざGen1とGen2、両方のPHYを搭載するメリットはないからだ。Gen2はGen1との互換性を保つのを必須条件としており、サイズ的にもほとんど差がない。あえてGen1を残すとしたら、余程Gen2のPHYが不安定だとか、動作検証のコストが出なかったとか、その位しか理由はない。

　ただ(G)MCHはともかく、ICHの方は当分Gen2対応にはできない。というのも、ICH10はいまだに130nmで製造されており、90nmならばともかく130nmのチップで、5GT/秒の転送速度の実現はかなり厳しいからだ。結果として、DMIは引き続き2.5GT/秒のx4レーンが維持されてしまった。これが引き続きNehalem世代まで使われるようになったのは、インテルとしてはやや残念なところだろう。

今回のまとめ

・2007年6月に登場した「Intel 3」シリーズから、インテルはDDR3 SDRAMへの対応を始めた。ただし、当時は価格や性能面でのメリットは希薄だった。

・Intel 3シリーズもバリエーションは豊富に登場した。ハイエンド向けに「Intel X38/X48」が登場したほか、GPUをやや強化した「Intel G35/G33/G31」、ビジネス系プラットフォームの「Intel Q35/Q33」などがラインナップされた。

・2008年6月には、現在の主流である「Intel 4」シリーズが登場した。(G)MCHがPCI Express Gen2に対応した点が大きな変更点。メモリーは変わらずDDR2/DDR3の両対応のままで、DMIの高速化も行なわれなかった。