10月22日(木)「光電融合CPO・光インターコネクトと2030年を見据えたNVIDIA・TSMCのロードマップ解析　～データンセンターを支える光デバイス・高速伝送・実装技術～」Zoomセミナーを開講

AndTech
【株式会社サークルクロスコーポレーション　フェローアナリスト／(元)株式会社日立製作所／(元)パナソニック液晶ディスプレイ株式会社：小野　記久雄 氏】に、ご講演をいただきます。




　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、
「NVIDIA・TSMCのロードマップ」と「光インターコネクト技術の展望」について解説します。

　― QDレーザ・HCF・TFLN・ガラスコア基板・Micro LEDは、どのように採用されるのか ―

　光電融合CPOは今後の消費電力低減のキー技術であり、今後もさらなる新技術が導入されます。
　そこで本講座では、NVIDIA・TSMCのロードマップと光インターコネクトの技術の動向を比較することで、今後の展望を示します。


Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：光電融合CPO・光インターコネクトと2030年を見据えたNVIDIA・TSMCのロードマップ解析
～AIデータセンターを支える光デバイス・高速伝送・実装技術の最新動向～

開催日時：2026年10月22日（木）10:00-17:00
録画視聴：対象

参加費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f181bae-ef25-6328-a460-064fb9a95405
WEB配信形式：
　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


セミナー講習会内容構成
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株式会社サークルクロスコーポレーション　フェローアナリスト／
(元)株式会社日立製作所／
(元)パナソニック液晶ディスプレイ株式会社：
小野　記久雄 氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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　・データセンター向け光伝送技術の市場動向
　・NVIDIAのCPOロードマップ
　・2030年以降のガラスインターポーザ適用
　・Micro LEDの相互伝送技術


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
　2026年NVIDIAのスイッチトレイに搭載のTSMC光電融合CPO素子構造を解析、トレイ消費電力の低減効果を定量解析している点、
　さらに2030年以降採用可能性のガラスコアをPKG基板に用いるCPO素子構造を推定している点がポイントである。

【プログラム】
1. データセンター用途での光電融合、CPOの必要性と対応技術(外部光源ELSの導入)

2. データセンター用途で光源とその特性
　2.1　Solid core光fiberの分類、構造、重要特性
　2.2　次世代対応中空core fiber (HCF) のコンセプト、構造、製造方法
　2.3　半導体レーザとLEDの発光原理比較、発光メカニズム（自然放出、誘導放出）、レーザ発振の仕組み、素子断面
　2.4　量子ドット (QD) レーザのコンセプト、製造方法、構造

3. CES2026 NVIDIA 公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要
　3.1　Rubin AI Platformの概要とラック構成、消費電力の内訳とその規模感
　3.2　データセンターPodの技術分類:EthernetベースPodとInfiniBandベースPod
　3.3　CPOを搭載したNetworkスイッチの詳細構成 (Quantum-800X)

4. TSMCの第2世代CPO技術 (Coupe2.0) の解析
　4.1　Coupe構造と搭載Siフォトニクス素子 (MRM変調、Ge PD) の原理、構造、製造方法
　4.2　Coupeの電気信号、光信号の構成と流れの解析 (NVIDIA Quantum-800X搭載品)

5. NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能
　5.1　3方式 (DSP内蔵プラガブル、LPOプラガブル、CPO) 共存の接続方式と消費電力比較
　5.2　CPO初搭載Quantum-800X運用上の最大課題 (fiber固定接続) とそのコネクター化
　5.3　QDレーザのELS、CPO内蔵に対するコスト、消費電力効果の試算

6. NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析
　6.1　NVIDIAとTSMCのロードマップ比較
　6.2　2028年適用を目指す第3世代CPO (GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板) 構造推定
　6.3　遅延低減で変調器導入を図る薄膜ニオブ酸リチウムTFLN
　6.4　次世代HCFとSolid core SMFの比較およびHCF、QDレーザ、TFLN技術の整理
　6.5　2030以降適用を目指すガラスコア基板を使ったComputerトレイの構造推定

7. Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析
　7.1　半導体レーザとLEDの比較まとめ
　7.2　Micro LEDを相互接続に使用する伝送技術開発機関とリーダAvicenaの開発内容
　7.3　スイッチトレイ適用想定技術の解析 (Quantum-800Xへ適用事例想定)
　7.4　GPU-HBM相互接続への適用想定技術の解析 (Rubin GPU、HBM4搭載への適用事例)
　7.5　量産検証の手順の解析とMicro LED使用数量規模感の試算


株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

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