ソニーとフェリカネットワークスは、非接触IC技術FeliCa(フェリカ)の最新技術・商品・サービスを紹介する展示会「FeliCa Connect 2015 ~Connecting - simple,secure,seamless~」を渋谷ヒカリエにて開催中だ。開催期間は2日まで、入場には事前登録が必要。
オリンピックに向けて
FeliCaの新技術を参考展示
会場では、オリンピックイヤーである2020年に向けて実現を目指す“かざす”未来を、「かざす2.0」と題し、実用化を目指す新技術を組み込んだ商品を参考出展。より小型化したFeliCa端末や利用シーンに合わせたFeliCa関連機器を紹介していた。
目を引いていたのは、着脱式マルチICモジュール化技術と、アンテナ小型化技術。ベースアンテナとなる土台からICモジュールを着脱可能にし、用途に応じてユーザー自身が組み合わせをカスタマイズできるというもの。
展示では、デタッチャブル型FeliCaに3種類のICモジュールを配置。かざした時にユーザー自身が使用したいアプリを選択して有効化できるといったデモンストレーションを披露していた。複数の電子マネーを持つことも珍しくなくなってきた昨今、1つの端末に複数のICモジュールを搭載できる利便性は考えるまでもないだろう。
もう1つのアンテナ小型化技術は、従来アンテナの約2倍の受電力を開発したことにより、アンテナ面積を約35%削減できたことで実現したもの。小型化したことによりさまざまな形状のデバイスにアンテナとICモジュールを埋め込んで紹介した。
2014年現在、スマートフォン利用者は5400万人を突破(2015年8月末時点ソニー/フェリカネットワークス調べ)。同社では、2020年には8800万人が利用すると予想している。同様にICチップの累計出荷数はカードやモバイル用ICチップあわせて約8億9000万個に達したという。