Intelチップセットの歴史 その4
Pentium 4~Core 2時代を支えたi915~965チップセット
2009年12月07日 12時00分更新
CoreアーキテクチャーCPUに合わせて
改良版のIntel 965が登場
945ファミリーの話は、これで終わらない。945ファミリーは基本的に、Pentium 4やPentium Dを前提としたチップセットであった。しかし、2006年7月にCore 2シリーズCPUが投入されると、こちらへの対応も必要になった。
メインストリーム向けは次に登場する「Intel 965」ファミリーが担ったが、バリュー向けは当面945の延長でカバーすることになったようで、これにあわせて投入されたのが、「Intel 946PL」と「Intel 946GL」である。
946PLは945PLとほぼ同じスペックだが、DDR2-677のサポートが復活したことと、65nm世代のCore 2プロセッサーに対応しているのが異なる点だ。この946PLに、後述する「GMA3000」GPUを搭載したのが946GLとなる。またこれとは別に、ネットトップ/ネットブック向けのAtom用チップセットとして、Intel 945Gを若干仕様変更した「Intel 945GC」が2007年に登場、こちらは現在もまだ販売されている。
メインストリーム向けについては、2006年6月に新たに965ファミリーが投入された。こちらは従来とネーミングルールが変わり、型番の前に種別が入るようになっている。まず内蔵GPUを持たない製品が「Intel P965」で、「ICH8」と組み合わせる。FSBは同じだが、DDR2-800のサポートが追加された。
ICH8はついにUltra ATAのサポートがなくなり(モバイル向けの「ICH8M」のみ、Ultra ATA/100が1ポート残されている)、PCI Express x1は最大6ポートに増やされた。このうち4ポートをまとめてPCIe x4とするオプションも追加されている。またこの世代から、10/100BASE-TのMAC(Media Access Controller)の代わりに、10/100/1000BASE-TのMACが搭載された。オーディオも古いAC97が削減され、HDAのみ(最大5.1ch)に変更されている。
このP965に、内蔵GPU「GMA X3000」を搭載したのが「Intel G965」である。これはGMA950を大規模に改良したGPUで、動作周波数は667MHzまで上がったほか、DirectX 9のShader Model 3.0に対応しており、ついにVertex Shaderをハードウェアで搭載した。
一方、GMA950の動作周波数を667MHzまで引き上げただけのものが「GMA3000」で、前述の946GLのほか、「Intel Q965」に内蔵された。インテルはG965を家庭向け、Q965をビジネス向けといった形で分類しており、ビジネス向けにはShader Model 3.0は不要と判断したようだ。ちなみにGMA3000は、「ADD2」と呼ばれる拡張カードを使うことで2画面表示が可能になるが、この機能をQ965から省いたのが「Intel Q963」となっている。
この世代は、Core 2プロセッサーの競争力の高さでシェアはがっちり掴んだものの、例えばハイエンドの975Xが実際は945世代のチップセットだったり、GMA X3000はついに完全なハードウェア対応になったが、ドライバーの提供が遅れてさっぱりだったりと、いろいろちぐはぐな対応に終始することになる。特にグラフィックドライバーの遅れは、この後もいろいろと尾を引くことになった。
今回のまとめ
・2004年の「Intel 915」世代では、DDR2 SDRAMやPCI Expressへの対応、チップセット間インターフェースの変更など、大きな変更が加えられた。
・「Intel 915G」ではチップセット内GPUがDirectX 9に対応した「GMA900」になった。しかし一部処理をCPUに肩代わりさせるなど、中途半端なものだった。改良版の「GMA950」は現在でもネットブックのチップセット内GPUに使われている。
・「Intel 945」世代で、DDR対応を排除した。バリエーションも非常に多く、エンスージアスト向けからエントリーまで、9製品も登場している。
・Core 2プロセッサーに合わせて新登場したのが「Intel 965」世代。レガシーだったUltra ATAサポートがなくなった。また、内蔵GPUは「GMA 3000/X3000」強化され、まともなDirectX 9世代GPUとなったが、ドライバーが不十分で足を引っ張った。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 -
第875回
PC
1000A超のAIプロセッサーをどう動かすか? Googleが実践する垂直給電(VPD)の最前線 -
第874回
PC
AIの未来は「電力」で決まる? 巨大GPUを支える裏面給電とパッケージ革命 -
第873回
PC
「銅配線はまだ重要か? 答えはYesだ」 NVIDIA CEOジェンスンが語った2028年ロードマップとNVLink 8の衝撃 -
第872回
PC
NVIDIAのRubin UltraとKyber Rackの深層 プロトタイプから露見した設計刷新とNVLinkの物理的限界 -
第871回
PC
GTC 2026激震! 突如現れたGroq 3と消えたRubin CPX。NVIDIAの推論戦略を激変させたTSMCの逼迫とメモリー高騰 -
第870回
PC
スマホCPUの王者が挑む「脱・裏方」宣言。Arm初の自社販売チップAGI CPUは世界をどう変えるか? -
第869回
PC
半導体プロセスの新たな覇権! インテルのDNNプロセッサーはAMDやMetaを凌駕する配線密度と演算密度 -
第868回
PC
物理IPには真似できない4%の差はどこから生まれるか? RTL実装が解き放つDimensity 9500の真価 - この連載の一覧へ











