性能的にも価格的にも
ECL回路はそろそろ限界
このES/9000もベースはECL(Emitter Coupled Logic)であるが、下位モデルに関しては性能は落ちるが消費電力がずっと少なくて済むDCS(Differential Cascade Current Logic)と呼ばれる回路が利用されている。
問題はECLの方で、こちらもIBM 3090同様にICとして製造され、それをパッケージサブストレートに載せた上で、TCM(Thermal Conduction Modules)に収める形で実装されるわけだが、ES/9000の1つのCPUにこのTCMが6つ使われた。
TCMは1つあたり最大2KW、6つ合計で12KW分の発熱が扱えることになっていた。model 900の場合はこれが6つだから、合計72KWもの消費電力である。さすがにここまでくると、そろそろなにとかしないといけない感じになってきた。
TCMそのものもIBM 3090のものより大型化しており、1つあたり60×70cmの大きさがあったそうで、またTCMあたり2KWもの電力を供給するため、基板の上の電源配線層は2oz(=70μm)の厚みがあったという(通常の信号配線は1oz=35μm)。
ちなみにDCSを利用した場合、数千ゲートでの消費電力は5W以下に収まったそうで、それもあってES/9000の中でも速度がそれほど必要ない部分はDCSで構築されたらしい。これは、TCMを搭載したパッケージサブストレート上には、ECLのICとDCSのICを混在できたからだ。
また下位モデルはそもそも全体をDCSで構築し、その結果として空冷で運用ができる(ECLを利用する方はすべて水冷)といったメリットも出てきた。Amdahlのようになにがなんでも空冷で、というふうに行かなかったのは賢明であるが、性能とオペレーションコストをはかりにかけると、そろそろECLに代わる素子が必要と判断された。
この連載の記事
-
第775回
PC
安定した転送速度を確保できたSCSI 消え去ったI/F史 -
第774回
PC
日本の半導体メーカーが開発協力に名乗りを上げた次世代Esperanto ET-SoC AIプロセッサーの昨今 -
第773回
PC
Sound Blasterが普及に大きく貢献したGame Port 消え去ったI/F史 -
第772回
PC
スーパーコンピューターの系譜 本格稼働で大きく性能を伸ばしたAuroraだが世界一には届かなかった -
第771回
PC
277もの特許を使用して標準化した高速シリアルバスIEEE 1394 消え去ったI/F史 -
第770回
PC
キーボードとマウスをつなぐDINおよびPS/2コネクター 消え去ったI/F史 -
第769回
PC
HDDのコントローラーとI/Fを一体化して爆発的に普及したIDE 消え去ったI/F史 -
第768回
PC
AIアクセラレーター「Gaudi 3」の性能は前世代の2~4倍 インテル CPUロードマップ -
第767回
PC
Lunar LakeはWindows 12の要件である40TOPSを超えるNPU性能 インテル CPUロードマップ -
第766回
デジタル
Instinct MI300のI/OダイはXCDとCCDのどちらにも搭載できる驚きの構造 AMD GPUロードマップ -
第765回
PC
GB200 Grace Blackwell SuperchipのTDPは1200W NVIDIA GPUロードマップ - この連載の一覧へ