先日お伝えしたように、Thermaltake主催のアキバイベント“サーマル キャンプ 2007”が本日“CAFFE SOLARE(カフェソラーレ)”にて開催された。
イベントでは、6月上旬に行われた“COMPUTEX TAIPEI 2007”にて発表された新製品のアキバでの初披露のほか、日本AMDの“兄貴”こと土居憲太郎氏やインテルの“神様”こと天野伸彦氏のゲストスピーチ、「BigWater760i」を使用した水冷DIY実演会、アキバのイベントでお馴染の大抽選会など盛りだくさんの内容であった。
今回は、これらの内容をフォトレポート形式でお伝えしよう。
本日のイベントスケジュールは以下の通り。
13:15~13:30
Thermaltake News Flash Thermaltake Technology
(本社社長)
13:45~14:00
スペシャル・ゲスト・スピーチ
(日本AMD株式会社)“兄貴”こと土居氏
14:15~14:30
感謝大抽選会
14:45~15:00
Thermaltake新製品発表会
15:15~15:30
スペシャル・ゲスト・スピーチ
(インテル株式会社)“神様”こと天野氏
15:45~16:00
感謝大抽選会
16:20~16:50
夏の本番!水冷DIY実演会 BigWater760i
17:00~17:15
感謝大抽選会
“COMPUTEX TAIPEI 2007”で発表された新製品をずらっと展示
Thermaltake Kenny Lin CEO 基調講演
“Principle of Heat Pipe”について
ThermaltakeのCEOであるKenny Lin氏は、今回の基調講演において「Principle of Heat Pipe」(ヒート・パイプの本質)というテーマで、同社がこだわりを持つヒートパイプ技術について語った。
同社のヒート・パイプには、パイプ内にパウダーを用いることで熱効率を高めた“Sinterd Powder”を採用するなど同社のヒートパイプの優位性をアピールした。また、ヒートパイプの曲げ方でも“L字型”と“U字型”では“U字型”の方が37%効率が高いと説明し、新製品「Thermaltake V1」にも“U字型”を採用したとした。以下ではプレゼンで使用された画像を見ていただこう。
(Next Page:スペシャルゲスト“兄貴”のスピーチへ続く)