ウェスタンデジタルは2月7日、512ギガビットの64層3D NANDメモリーのパイロット生産を三重県四日市工場で開始したと発表した。
64層の3D NANDメモリーはウェスタンデジタルと東芝の共同開発によるもので、2015年には48層(127ギガビット)を開発して製品化を進めてきた。512ギガビット製品の量産化は2017年後半を予定しているという。
ウェスタンデジタルは2月7日、512ギガビットの64層3D NANDメモリーのパイロット生産を三重県四日市工場で開始したと発表した。
64層の3D NANDメモリーはウェスタンデジタルと東芝の共同開発によるもので、2015年には48層(127ギガビット)を開発して製品化を進めてきた。512ギガビット製品の量産化は2017年後半を予定しているという。
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