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ASCIIも出展&全力取材! CEATEC JAPAN 2011レポート 第16回

最新スマホを支える色々な技術をCEATECで見てきた

2011年10月06日 23時00分更新

文● ASCII.jp編集部

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CEATECで見つけてきたデバイスや変なブースを一挙紹介

 記事が長くなってきたので、スマホに関連するモノもしないモノも一挙に紹介しよう。

ロームブースにあったのが10点マルチタッチを可能にする小型IC。従来製品は6点タッチまでの対応だったのに、新製品では10点タッチに対応……というのは、こういう企業によって支えられているのだとわかる

同じくロームブースのテラヘルツ波を利用した超高速無線通信デバイス。光の直進性と電波の透過性を併せ持つ、テラヘルツ帯(今回の展示では300GHz)の電波を用いて、1.5Gbpsで伝送する様子を実演していた

ミツミブースでは、同社のコネクターやカメラデバイスなどが多数スマートフォンに搭載されていることをアピール

マスプロ電工ブースでは、狭いエリアでのみ視聴可能なエリアワンセグ用の変調機を展示。実際に会場内で発信した電波でワンセグを見ることができた

近接無線転送技術の「TransferJet」。元々はソニーが開発した技術でデジカメやプリンターなどをケーブルで接続せずに最大560Mbpsの速度でデータ転送ができる。多数の企業によるコンソーシアムも発足しており、今回は東芝製の小型ICも登場。TransferJetを内蔵したSDカードのコンセプト展示も見られた

日本板硝子のブースには、超薄板ガラスにタッチセンサーを貼り付け、曲面でのタッチパネルのデモが見られた。これが小型化されれば、さらにスマホのデザインの自由度が上がりそう?

普通のパーツメーカーでは生き残れない? と考えているのかどうかはわからないが、少々不気味な人魚人形がグルグル回っていたマックエイトのブース。「変な部品を作っている会社です」と自称していた。ちなみに去年はLEDで光るモアイ像のオブジェでした


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