5月17日、OKIデータは、エピフィルム・ボンディング技術(以下、EFB技術)により、LEDを多機能素子化した新LEDアレイの開発に成功。この新LEDアレイを搭載した新LEDプリントヘッドの量産を開始し、今後同社より発売されるLEDプリンター新商品に搭載すると発表した。
従来のLEDはアノード・カソードの2端子構造で機能は発光動作だけだったのに対し、EFB技術を用いてアノード・カソード・ゲートの3端子構造としたことで、LEDにスイッチング機能を追加し多機能素子化を実現。これによりチップ内の配線数を低減し、チップ幅を22%削減した新LEDアレイを開発した。さらに、LEDを多機能素子化したことで、LEDを実装している基板の電源ラインを1本化し、基板層数の50%削減したのが今回量産を開始した新LEDプリントヘッドとなる。
なお、新LEDプリントヘッドには、解像度1200dpiと600dpiの2機種が用意され、搭載製品の発売開始時期は近日予定とのこと。