ASRockのゲーム向けAMD X570マザー「X570S PG Riptide」をレビュー、ファンレスの実力もチェックしてみた！

2021年09月17日 11時00分更新

文●竹内亮介　編集●市川／ASCII

シンプルな構造で大型CPUクーラーが利用しやすい

　ここからは、実際にいくつかのパーツを組み込んで検証を行なってみよう。CPUは「Ryzen 9 5900X」、CPUクーラーはENERMAXの簡易水冷型CPUクーラー「LIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBP」、ビデオカードは「GeForce RTX 3070」などを組み込んだ。なお、検証スペースの室温は24.4度。検証で使ったテスト機の構成は以下のとおりだ。

テスト環境
CPU	AMD「Ryzen 9 5900X」（12コア/24スレッド、3.7～4,8GHz、TDP 105W）
マザーボード	ASRock「X570S PG Riptide」（AMD X570、ATX）
メモリー	CFD販売「W4U3200CM-8GR」（DDR4-3200、8GB×2）
ビデオカード	GeForce RTX 3070 （GDDR6、8GB）
SSD	Western Digital「WD_BLACK SN850 NVMe SSD WDS100T1X0E-00AFY0」（NVMe PCIe 4.0x4、1TB）
CPUクーラー1	サイズ「風魔弐」（サイドフロー、12cm角×2）
CPUクーラー2	ENERMAX「LIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBP」（簡易水冷型、14cm角×2）
電源ユニット	Corsair「RM750」（80PLUS GOLD、750W）
OS	Microsoft「Windows 10 Pro」 64bit

　電源回路を冷却するヒートシンクは、金属製の大きめなブロックで構成されている。複数の金属パーツやヒートパイプを利用する上位モデルと比べればかなり簡素なタイプだ。

電源回路のヒートシンクも、X570を搭載するマザーボードとしては比較的簡素なタイプ

　またCPUソケットまわりはかなり広く、ゆったりとしている。サイズのサイドフローCPUクーラー「風魔弐」を仮組みしてみたが、ヒートシンクやファンが電源部分のヒートシンクやメモリースロットに干渉することはなかった。

CPUソケットのまわりにはほとんど部品はなく、すっきりとしている

　CPUクーラーをLIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBPに組み換え、OCCT 7.3.2の「CPU」テストを10分間実行した時の結果がこちらの画像だ。実行中の動作クロックは全コア4.7GHz、CPU温度は54～55度で安定していた。動作クロックや消費電力がばらつく状況もなく、Ryzen 9 5900Xのような高性能なCPUでも安心して利用できることが分かる。