独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は1月26日、東京大学、大阪府立産業技術総合研究所などと共同で進めていたプロジェクトにおいて、印刷で製造できる有機半導体デジタル回路を開発、温度センサーで計測したデジタルデータをRFID信号で伝送することに成功した。
東京大学グループが開発した「塗布結晶化法」により、p型およびn型の有機半導体をライン上に連続成長できる手法を用いている。さらに富士フイルムと共同でフレキシブル基板上のプロセス検討を行い、デジタル回路動作の確認にも成功した。
大阪府立産業技術総合研究所のグループでは有機分子材料を用いて室温付近で感度の高い低温塗布型有機温度センサーを開発、物流管理や体温モニターに利用できるという。さらにトッパン・フォームズが開発した低コストアンテナデバイスと直結した有機TFT整流素子により、13.56MHzのRFID信号で温度データを伝送するデバイスにまとめあげた。
印刷可能な有機デジタル回路により、従来の塗布型有機半導体よりも10倍以上高い性能の有機TFTが1/10の価格で実現できたという。今後大面積フィルム面にデバイスを形成すれば、物流における温度管理付き電子タグや医療用センシングデバイスなどの普及に繋がるという。