日本テキサス・インスツルメンツ(株)は、0.15μmプロセス技術を用いたDSPコア・システムLSIを開発、サンプル出荷を開始した。このDSPチップは携帯電話やデジタルカメラなどの携帯機器を対象としたもので、実装面積と消費電力、コストを低減できるという。なお、DSPコア・システムLSIへの0.15μmプロセスの採用は業界で初めてとしている。
日本テキサス・インスツルメンツ(株)は、0.15μmプロセス技術を用いたDSPコア・システムLSIを開発、サンプル出荷を開始した。このDSPチップは携帯電話やデジタルカメラなどの携帯機器を対象としたもので、実装面積と消費電力、コストを低減できるという。なお、DSPコア・システムLSIへの0.15μmプロセスの採用は業界で初めてとしている。
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