ソニー(株)、米テキサス・インスツルメンツ社(TI)、英シンビアン社は27日、ソニーの次世代携帯電話にテキサス・インスツルメンツのプログラマブルDSPベースのプラットフォームと、シンビアンのソフトウェアプラットフォームを採用すると発表した。
TIのDSPベースのプラットフォームは、“OMAP(Open Multimedia Application Platform)”と呼ばれるもので、2月23日に発表された同社の次世代プログラマブルDSP『TMS320C55x』ファミリーをベースとするもの。OMAPは、現在、世界のデジタル携帯電話の60パーセント以上に採用されているTIのDSP『TMS320C54x』とソフトウェア互換性を持ち、IMT-2000やW-CDMAといった次世代デジタル携帯電話通信規格をサポートする。OMAPにはすでに、フィンランドのノキア社とスウェーデンのエリクソン社が次世代携帯電話に採用する計画を発表している。
またシンビアンからは組み込み用OS『EPOC』のライセンス供与を受ける。シンビアンはノキア、エリクソン、米モトローラ社、松下通信工業(株)、英サイオン社が共同出資する会社で、EPOCは携帯情報端末用に設計されたOS。Java、Bluetooth、WAPをサポートしている。
なお、リリースによるとソニーは、このプラットフォームを採用した理由として、「メモリースティックを同社の次世代携帯電話に組み込んでいくため」としている。