MSIから「AMD X670E/AMD X670」搭載マザーが3モデル同時発売
AMDの新型CPU「Ryzen 7000」シリーズが発売。同時に「AMD X670E」チップセットを搭載したマザーボードの販売もスタートしている。MSIからは3モデルが登場した。
秋葉原では、パソコンショップアーク、オリオスペック、ドスパラ秋葉原本店、パソコン工房 秋葉原 BUY MORE店、ソフマップAKIBA パソコン・デジタル館、ツクモパソコン本店、TSUKUMO eX.で販売中だ。
「MEG X670E ACE」(12万5980円)
「MEG X670E ACE」は、E-ATXフォームファクター採用で「MEG」シリーズのハイエンドモデル。90A SPSによる22+2+1フェーズの電源回路を搭載。大型ヒートシンクや10ギガビットLAN、PCIe5.0×4接続を含むM.2スロットは計4基備えている。
主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(5.0) x16×3。メモリーは、DDR5 DIMM×4(DDR5-6666+(OC)、最大128GB)。オンボードインターフェースとして、10ギガビットLAN(Marvell AQtion AQC113C)、Wi-Fi 6E (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)+Bluetooth 5.2、サウンド(Realtek ALC4082 8CH HD Audio + ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA)、M.2×4、SATA3.0×6、USB 3.2 Gen2×3、USB 3.1 Gen2×10、USB 3.0×4、USB 2.0×2などを装備。グラフィックス出力機能としてUSB Type-Cを備える。
「MPG X670E CARBON WIFI」(7万9979円)
人気のCARBONシリーズからは「MPG X670E CARBON WIFI」が登場。90A SPSによる18+2+1フェーズの電源回路を搭載。2.5ギガビットLANやWi-Fi 6Eに対応する。
主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(5.0) x16×2、PCI Express(4.0) x4×1(x16形状)。メモリーは、DDR5 DIMM×4(DDR5-6600+(OC)、最大128GB)。オンボードインターフェースとして、2.5ギガビットLAN(Realtek)、Wi-Fi 6E (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)+Bluetooth 5.2 (AMD)、サウンド(Realtek ALC4080 8CH HD Audio)、M.2×4、SATA3.0×6、USB 3.2 Gen2×2、USB 3.1 Gen2×7、USB 3.0×4、USB 2.0×6などを装備。グラフィックス出力機能としてUSB Type-C、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4を備える。
「PRO X670-P WIFI」(4万9480円)
ビジネス向け「PRO Series」からはAMD X670搭載の「PRO X670-P WIFI」が発売。電源回路は80A SPSによる14+2+1フェーズで、ヒートシンクはシンプルながら2.5ギガビットLANやWi-Fi 6Eを備えている。なお、PCI Express(5.0) x16はない。
主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(4.0) x16×1、PCI Express(4.0) x4×1(x16形状)、PCI Express(4.0) x2×1(x16形状)、PCI Express(3.0) x1×1。メモリーは、DDR5 DIMM×4(DDR5-6600+(OC)、最大128GB)。オンボードインターフェースとして、2.5ギガビットLAN(Realtek)、Wi-Fi 6E (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax)+Bluetooth 5.2 (AMD)、サウンド(Realtek ALC4080 8CH HD Audio)、M.2×4、SATA3.0×6、USB 3.2 Gen2×1、USB 3.1 Gen2×4、USB 3.0×8、USB 2.0×4などを装備。グラフィックス出力機能としてUSB Type-C、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4を備える。