MSI、X670E／X670チップセット搭載マザーボード4製品を発表
「MEG X670E GODLIKE」
エムエスアイコンピュータージャパンは9月29日、X670E／X670チップセット搭載マザーボード4製品を発表した。9月30日19時より順次発売する。
X670E／X670チップセットはAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーに対応。今回発売となるマザーボードはいずれもCPUの性能を最大限発揮するため強力な電源回路と大型ヒートシンクを搭載するほか、PCIe 5.0やDDR5に対応するためにSMT（表面実装）プロセスを採用、サーバーグレードの高品質PCBを使用して高い安定性を確保しているという。
また、M.2 Gen5スロットには通常より重厚なM.2 Shield Frozrを採用。リアのUSB 3.2 Gen2 DP Alt mode Type-Cポートからは、AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーで新たに内蔵されたNavi 2グラフィックスによる映像出力が可能となった。フロントにはUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート、ネットワークには10G LANや2.5G LAN、Wi-Fi 6Eといった高速インターフェースを搭載。
フラッグシップとなるマザーボード「MEG X670E GODLIKE」は24+2+1 105A SPS対応の超堅牢な電源回路を搭載。Marvell 10G LANとIntel 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載するほか、M.2 Gen5デバイスを2基増設可能なM.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属する。価格は19万5800円で、本製品のみ10月14日11時発売となる。
MEG X670E ACE
「MEG X670E ACE」は22+2+1 90A PS対応の電源回路を搭載。Marvell 10G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載するほか、M.2 Gen5デバイスを2基増設可能なM.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属。9月30日19時発売で、価格は12万5980円。
MEG X670E CARBON WIFI
「MEG X670E CARBON WIFI」はMSI伝統のカーボンブラックでスタイリッシュなデザインを採用し、18+2+1 90A PS対応の電源回路を搭載。PCIe 5.0 x16スロットや2基のM.2 Gen5スロットを搭載し、今後登場予定の最新パーツに対応可能。Realtek 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載するほか、ねじを使用せずM.2デバイスの着脱ができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載する。9月30日19時発売で、価格は7万9980円。
PRO X670-P WIFI
「PRO X670-P WIFI」は14+2+1 80A SPS対応の電源回路を採用するスタンダードマザーボード。Realtek 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載するほか、従来よりも大型化したM.2 Shield FrozrによりM.2 SSDを冷却できる。9月30日19時発売で、価格は4万9480円。
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