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CPUの反りを抑えるLGA1700フレームを使うと温度に差が出るか試してみた

2022年09月24日 12時00分更新

文● 藤田 忠 編集●北村/ASCII

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 必要度は高くないが、ちょっと試してみたいな~と思っていたのがCPUヒートスプレッダーの“反り”を改善するLGA1700フレームだ。反りを抑えることで、CPUとCPUクーラーの密着度を高め、冷却性能アップに期待が持てるわけだが、マザーボード標準装備のCPUソケットILMを交換(改造)するため、マザーボードはもちろん、その状態で使ったCPUなどの保証もなくなる。

 それなりにデメリットがあるためこれまで導入に踏み切れなかったのだが、次世代CPUとインテル700番台チップセットの発売が近いという噂があるうえ、所有マザーボードのメーカー保証期間が終了したため、遊ぶには良いタイミングだと思いLGA1700フレームを試してみることにした。

 LGA1700フレームには、入手性の良いThermalrightの「LGA1700-BCF」をチョイス。標準ILMを取り外す工具が付属し、固定には標準ILMのバックプレートを活用するので導入ハードルは低いだろう。とはいえ、交換中と交換後の破損リスクは0%ではない。自己責任であることは忘れずにいよう。

国内で入手しやすいThermalright「LGA1700-BCF」

今回使ったレッドカラーモデルは、国内正規代理店での取り扱いはない。筆者が個人輸入したものになる

標準ILMの取り外し、「LGA1700-BCF」の固定に使う工具が付属する

フレーム裏面部には、クッションが備わっており、そのままマザーボードに取り付けできる

LGA1700-BCFへの交換はシンプル&簡単

 さっそくILMへの交換作業に進んでいこう。交換したマザーボードは、Z690チップセット採用のASUS「TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4」だ。

人気LGA1700マザーボードの「TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4」を使用した

標準ILMを交換していこう

 交換手順はシンプル。まずは交換にともない、製品の箱を使うなどしてマザーボードを平らなところに置く。標準ILMを固定する4ヵ所のネジを外すと、標準装備のバックプレートは外れてしまうので、PCケースに取り付けたまま作業するのは避けたい。もし、そのまま作業する場合は、マスキングテープなどを使って、バックプレートを固定しておこう。

 作業環境が整ったら、いよいよILMの交換だ。CPUは交換中に誤ってピンに触れないように、ソケットに取り付けたままで問題ない。まず、標準ILMのロック機構となるレバーを外し、ILMカバー側ネジを緩める。なお、力を入れずともスルッとネジは回るはずだ。ネジを取り外したら、CPUに触れないように、慎重に標準ILMのカバー部分を取り除く。あとは、同じようにレバー部分のネジを緩めて、取り外す。最後にLGA1700-BCFをそっと置いて、ネジで固定すれば交換工程は終了だ。

CPUは取り付けたママ作業するのが良いだろう

CPUカバーの固定レバーを上げて、カバーのロックを解除

付属の工具を使って、ILM固定ネジを外す

ネジは緩めに締められており、簡単に取り外せる

CPUがずれないように、カバーを取り外す

レバー部分も同じように2ヵ所のネジを取り外す

カバーとレバー部分。なくさないように保管しておこう

標準ILMを取り外した状態。この状態でマザーボードを動かすと、バックプレートがずれるので要注意だ

LGA1700-BCFを取り付け

4ヵ所のネジを仮止めしたあとに、対角線上のネジを締め込む

ネジを締めれば、LGA1700-BCFの取り付けは完了だ

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