今週は連載638回の更新、というか答え合わせの回である。CES 2022におけるインテルの発表内容はこちらにまとまっており、エントリーモデルに関してはKTU氏の検証レポートもすでに掲載されているが、あらためて説明しておきたい。
Core-Xブランドはどうなるのか?
というわけでさっそくロードマップの更新であるが、上から順に説明していきたい。まずXeon-Wに関して。連載638回で、Core-Xが事実上消滅したっぽいと説明したが、このCore-Xの扱いに関して、CESの基調講演の翌日にオンラインでインテルのAaron McGavock氏(Principal Engineer, Desktop, Workstation & Channel Group)とColin Helms氏(Enthusiast Laptop Marketing Strategist)のお2人に「結局Core-Xのブランドはどうするつもりなの?」と直球の質問をぶつける機会に恵まれた。
お2方の返事は以下のとおりだ。
【McGavock氏】「まだハイエンドのデスクトップ製品は未発表であり、未発表の製品に関しての言及はできないが、いずれ詳細が公開されることになると思う。ただ、それは今ではない。そして、私が知らないところでブランドの変更があるかもしれないが、それに関するコメントは出来ない。個人的には、Extreme EditionがDesktopとMobileの両方で復活するのを見てみたいとは思うが」。
【Helms氏】「モバイルでも復活したら素晴らしいだろうねぇ。ただどうなることやら。とりあえず、ようやく素晴らしい製品(Alder Lake Mobile)を世の中に出せた」。
という、公式には肯定も否定はしない態度ではあった。ただハイエンド製品を用意しているのは間違いないところで、問題はそれのブランドということになる。
弾の方はすでにあって、それはSapphire Rapidsベースとなる。Sapphire Rapidsは以下の4つのSKUがあるとされる。
Sapphire RapidsのSKU | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
SPR-SP XCC | 最大56コア。8ソケットまで対応 | |||||
SPR-SP 112L | 最大56コアだが1ソケットのみ。その代わりPCIeが112レーン出るもので、HPC向けのCPU+GPU構成におけるノードコントローラー向け | |||||
SPR-SP MCC | 最大36コア構成で8ソケットまで対応 | |||||
SPR-MSWS MCC | 最大36コア構成ながらワークステション向け |
この世代ではSapphire RapidsもMCM構成に切り替わる関係で、ダイそのものは同一でも複数のSKUを作りやすい。ハイエンドデスクトップ向けはこのSPR-MSWS(Sapphire Rapids-Main Stream WorkStation)向けをそのまま流用する形になる、と見られている。
現状聞いてる限りでは、やはりこれをCore-Xとして投入する可能性はほぼないようで、Xeon-Wブランドということになる。競合製品であるAMDのThreadripperもすでにデスクトップ向けではなくワークステーション向けになってしまっているから、ブランドという意味でもXeon-Wの方がリーズナブルなのであろう。
ところでそのSapphire Rapidsの構成は連載631回で説明し際にで触れたが、「ダイは1種類だが、HBM2Eのコントローラーを2ヵ所に用意する」案と「ダイが2種類」の案が考えられるとした。連載631回の時点では正解が不明だったのだが、昨年10月にLinley Fall Processor Conference 2021が開催され、直接インテルの担当者に質問を出す機会があった。結果は「2種類のダイが存在する」方式であることが確認できた。
以上のことから、Core-Xに関しては引き続きロードマップからは落としている。一方のXeon-Wの方であるが、こちらはまずサーバー向けのSapphire Rapidsがリリースされてからになりそうだ。おそらくはそれに先立ち、現在のXeon-W 1300シリーズの後継として、Alder LakeベースのXeon-W 1400シリーズが投入されるものと思われる。

この連載の記事
- 第667回 HPですら実現できなかったメモリスタをあっさり実用化したベンチャー企業TetraMem AIプロセッサーの昨今
- 第666回 CPU黒歴史 思い付きで投入したものの市場を引っ掻き回すだけで終わったQuark
- 第665回 Windowsの顔認証などで利用されているインテルの推論向けコプロセッサー「GNA」 AIプロセッサーの昨今
- 第664回 Zen 3+で性能/消費電力比を向上させたRyzen Pro 6000 Mobileシリーズを投入 AMD CPUロードマップ
- 第663回 Hopper GH100 GPUは第4世代NVLinkを18本搭載 NVIDIA GPUロードマップ
- 第662回 グラボの電源コネクターが変わる? 大電力に対応する新規格「12VHPWR」
- 第661回 HopperはHBM3を6つ搭載するお化けチップ NVIDIA GPUロードマップ
- 第660回 第3世代EPYCは3次キャッシュを積層してもさほど原価率は上がらない AMD CPUロードマップ
- 第659回 ISSCC 2022で明らかになったZen 3コアと3D V-Cacheの詳細 AMD CPUロードマップ
- 第658回 人間の脳を超える能力のシステム構築を本気で目指すGood computer AIプロセッサーの昨今
- 第657回 2024年にArrow LakeとLunar Lakeを投入 インテル CPUロードマップ
- この連載の一覧へ