GIGABYTE、チップセット・ファンレス放熱設計のマザーボード「AMD X570S」シリーズを発表

文●ASCII

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 GIGABYTE TECHNOLOGYは6月17日、AMD X570Sシリーズ・マザーボードを発表した。

 X570Sの全ラインアップに、2.5GbE高速LAN搭載の他、一部のX570S AORUSマザーボードには、2.4Gbpsの高速接続が可能なWi-Fi 6、Wi-Fi 6E 802.11axワイヤレスネットワークが搭載されている。

 フロントにはUSB 3.2 Type-Cインターフェースを追加し、一部のX570S AORUSマザーボードは、USB 3.2 Gen.2x2 Type-Cを搭載、最大20Gbpsの高速データ転送を実現した。

 クリエイター向けに「X570S AERO G」をラインアップに追加した。他のX570S AORUSマザーボードと同等のゲーム性能を維持しつつ、クリエイターに好評のVisionLINK機能を搭載している。

 最適化されたハードウェア・レイアウト設計により、パッシブ・サーマルデザインを可能にする大型の表面チップセット・ヒートシンクを装備している。このパッシブ・サーマルデザインは、X570チップセットファンのノイズ問題を解決した。

 Fins-ArrayII、Direct Touch Heatpipe II、M.2 SSDの両面のヒートシンクを備えた独自のM.2 Thermal Guard III 等、最適化した熱設計を採用し、静音で熱性能を高めることができる。

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