このページの本文へ

常温ポットライフが従来品の3倍

パナソニック、車載部品の実装信頼性と生産性を向上させる「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化

2021年03月02日 18時00分更新

文● ASCII

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 パナソニックは3月2日、車載部品の実装信頼性と生産性を向上させる「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化し3月より量産を開始すると発表した。

 車載用電子機器は、自動車特有の厳しい条件下での高い信頼性が求められており、また、自動車走行制御技術の高度化や通信サービスの進化に伴い、車載用電子機器の更なる高機能化が進んでいる。

 そのため、半導体パッケージの大型化や搭載される実装部品の高密度化による配線の微細化が進み、半導体パッケージの発熱量増加や外部接続端子の面積減少等に起因してはんだ接合部に加わる応力によるクラックの発生が課題となっている。

 同社は実装補強材に着目し、はんだクラックの発生を抑えるために、独自の樹脂設計技術・流動性制御技術により、高い実装信頼性を必要とする大サイズの半導体パッケージでも素早く実装補強ができる高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料を製品化した。

 本製品は、常温でのポットライフ(可使時間)を従来品と比べて3倍の72時間を確保するなど取り扱いが容易なため、実装工程での生産性向上を実現した。

 用途は、車載カメラモジュールや車載通信モジュール(ミリ波レーダー用モジュール)、車載ECU(電子制御ユニット)、次世代コックピット、ヘッドライトなどの半導体パッケージや電子部品の実装補強。

カテゴリートップへ

注目ニュース

ASCII倶楽部

最新記事

プレミアムPC試用レポート

ピックアップ

ASCII.jp RSS2.0 配信中

ASCII.jpメール デジタルMac/iPodマガジン