Gen 11内蔵GPUと8GB DRAMも1パッケージに3次元スタッキング

Lakefield正式発表！Core i5-L16G7とCore i3-L13G4、Sunny Cove＋Tremontで5コア/5スレッド

Lakefieldのパッケージ

　2020年6月10日（米国時間）、Intelはかねてからアナウンスしてきた開発コードネーム「Lakefield」で知られる新しいCoreプロセッサーの詳細を発表しました。型番は「Core i5-L16G7」と「Core i3-L13G4」でいずれも5コア/5スレッド、EU数64基のGen 11の内蔵GPU、8GB LPDDR4X-4267のPoP（Package-on-Package）メモリーを1パッケージに3D実装したハイブリッドプロセッサーとなる。

CES 2019で発表したLakefield搭載ロジックボード

今回発表されたLakefieldの型番は2つ

　LakefieldはCES 2019の報道関係者向け発表会にてその存在を発表しているが、その時の情報では10nm世代の新マイクロアーキテクチャー「Sunny Cove」採用コアをBig CPUとして搭載し、同じく10nm製造でAtomベースの「Small Core」を4基搭載するとしていたが、宣言通りコア数は5つとなっている。なお、AtomはTremontコアを採用している。

　LakefieldではSunny Coveコアが強力なワークロードとフォアグラウンドアプリケーションを実行し、Tremontコアがバックグラウンドタスクの電力とパフォーマンスの最適化のバランスをとるという役割分担がなされる。この設計により、バッテリー駆動時間の延長やロジックボード面積の小型化を実現している。

開発コードネーム：TremontベースのAtom

　また、「Foveros」と呼ばれる同社の3次元パッケージング技術用い、2つのロジックダイと2層のDRAMを立体的に重ねて実装することで、パッケージは12×12×1mmと、およそ10セントコインと同サイズだと同社は謳っている。DRAMもパッケージすることで外部メモリーは不要となり、ロジックボードの実装面積を極端に減らせるので、これまでは実現が難しかった折り畳みPCなどの革新的なデザインのPCもある程度の性能を持たせて柔軟に開発できるという。

　Core i5-L16G7性能はCore i7-8500Yと比べた場合、SoC電力あたりで最大24％向上し、シングルスレッドの整数演算性能では最大12％高いという。また、Core i5-8200Yと比べた場合、Gen 11の内蔵GPUは動画の変換を最大54％速く行なえると謳っている。

　なお、CES 2019で発表されたIntelとLenovoが共同開発した折り畳み式OLEDディスプレー搭載PC「ThinkPad X1 Fold」は今年出荷予定で、Samsungの13.3インチタッチ液晶ノートPC「Galaxy Book S」は6月にも一部市場にて発売する見込みだ。

ThinkPad X1 Fold

Galaxy Book S

　余談だが、IntelはこのLakefield正式発表に合わせてYouTubeにてユニークな動画を公開している。ばらばらのロジックダイやDRAMダイなどを模したブロックのおもちゃを組み立てる様子なのだが、おそらく3Dスタッキングプロセッサーのイメージをわかりやすく伝えるためだと思われる。Lakefield搭載PCを日本で販売する際はぜひ付属させてほしい。

■関連サイト

• Intel Newsroomのニュースリリース（英語）