このページの本文へ

サイコム定番のデュアル水冷モデル“Hydro”シリーズに

12コア24スレッドのRyzen 9 3900X搭載モデル「G-Master Hydro X570A」が登場!

2019年08月27日 11時00分更新

文● 宮里圭介 編集● ジサトラカクッチ

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

 サイコムの幅広いラインナップの中でも屈指の人気を誇るHydroシリーズ。12cmラジエーターの簡易水冷を2基搭載し、CPUとビデオカードをそれぞれ水冷化しているのが特長だ。パーツ本来の性能を引き出しつつ、高負荷時でも静音性に優れていることから、性能にも静音性にも妥協したくないという人から支持されるモデルとなっている。

 このHydroシリーズに、X570マザーボードとAMDの最新CPUを搭載したモデル「G-Master Hydro X570A」が登場。このモデルではCPUに12コア24スレッドとなる「Ryzen 9 3900X」を搭載可能なうえ、グラフィックスは水冷化された「GeForce RTX 2070 SUPER」が標準という構成だ。純粋なゲーミング性能の高さはもちろん、高画質でのゲーム実況、高いCPU性能が必要となる動画編集などが快適になるという、見逃せないモデルとなっている。

 とはいえ、Ryzen 9 3900XのTDPは105Wと高く、最大温度も95度となっているため、12cmラジエーターの簡易水冷で安定した動作が見込めるのか少々気になるところだ。そこで評価機を使い、性能と高負荷時の安定性とをチェックしてみた。

G-Master Hydro X570A 評価機構成
CPU AMD Ryzen 9 3900X
CPUクーラー ASETEK 650LS RGB
マザーボード GIGABYTE X570 AORUS ELITE
メモリー 32GB(16GB×2、DDR4-3200)
SSD CFD CSSD-M2B1TPG3VNF
グラフィックス GeForce RTX 2070 SUPER 8GB(Asetek 740GN水冷、Enermax UCTB12)
光学ドライブ Pioneer BDR-212BK
PCケース Fractal Design Define R6 Black TG
電源ユニット SilverStone SST-ST75F-GS V2
OS Windows 10 Home(64bit)DSP版
直販価格 31万9350円

実際のベンチマークで性能を見る前に、PC内部のハードウェアをチェック

 性能をテストする前に、「G-Master Hydro X570A」の外観と内部を細かく見ておこう。

 ケースは、直線的なデザインが特長的なFractal Designの「Define R6 Black TG」を採用。向かって左側面は強化ガラスとなっており、いつでも内部を鑑賞できるよう工夫されている。フロント部は一枚板で、左下にRyzen、右下にサイコムのロゴがあるだけというシンプルなデザインだ。ゲーミングPCというとライトアップに加え凝ったデザインの製品が多いが、主張の少ないデザインにすることで、見飽きることもなく、どこに設置しても違和感がないというのがうれしい。

ケースは主張は少ないものの、端正なデザインが魅力のFractal Design「Define R6 Black TG」を採用。左側面は強化ガラスで、内部が見えるようになっている。

 フロントを開けると、カバーの内側に防音素材が貼られているのに気づくだろう。フロントから漏れ出す騒音は直接耳に届きやすいだけに、ここで騒音対策を行うことで、実際よりも静音性を高めることができるわけだ。ちなみにこの防音素材は右側面パネルの内側にも貼られており、側面からも音が漏れ出さないよう工夫されている。

 また、フロントのフィルターを外すと14センチの大きな吸気ファン2つが見える。このファンが冷たい外気を素早く取り入れ、ケース内部へと供給してくれるわけだ。フィルターの取り外しはツールレス、手でツマミを押し下げるだけでいいので、フィルターの目が詰まる前にこまめに掃除可能だ。このフィルターはフロントだけでなく、底面や天面にも装備されており、どれも簡単に掃除できる。

フロントカバーの内側には防音素材。フィルターを外すと、大きな14センチファンが2基見える。
右側面のパネルにも防音素材が貼られている。側面パネルは振動で揺れやすく、ビビリ音が出てしまうことがあるが、防音素材により振動が抑えられ、静音性が高められている。

 最近のケースはドライブベイがかなり削減され、ケースによっては数個しかないこともあるが、Define R6はミドルタワーケースとなるだけに、ベイが豊富。今となっては珍しくなってしまった5インチのフロントベイを1基装備しているほか、内部には6つの3.5/2.5インチベイ、そして2つの2.5インチベイを装備するなど、多数のストレージを内蔵できるようになっている。

 とくに3.5/2.5インチベイはブラケットの装着位置を自由に動かせるため、フロントファンの風が当たりやすい場所に移動することも簡単だ。

2.3/2.5インチ用と、2.5インチ用のブラケット。これにストレージを装着してからケースへと固定する。ケースの内部は黒だが、ブラケットは白というのがオシャレだ。

 メインとなるケース内部を見てみよう。ケーブルや水冷クーラーのチューブが黒となっているうえ、裏配線が多用されていることもあり、内部はスッキリとしている。CPUの水冷クーラーはラジエターが天面に、ビデオカードの水冷クーラーはラジエーターが背面に装着されている。

 この水冷ビデオカードはサイコム独自の改造によるものだが、違和感のない姿に最初から水冷モデルなのではないかと思ってしまうほど。このビデオカードを支えているのがCARDKEEPERという補助パーツで、重たいビデオカードを支え、カードやスロットへ負担をかけないようにしてくれる。

水冷クーラーのチューブが若干目立つものの、ケーブル類も含め黒で統一されていること、そして裏配線が多用されていることで思いのほかスッキリとしている。
CPUの水冷クーラーは「ASETEK 650LS RGB」。ASETEKは簡易水冷クーラーの定番メーカーとなるが、Ryzen 9 3900Xをどこまで冷やせるのか気になるところだ。
ビデオカードはGeForce RTX 2070 SUPERをサイコムが独自に水冷化。カードの自重が負担とならないよう、CARDKEEPERで支えられている。

CPUとゲーミング性能をチェック
12コア24スレッド「Ryzen 9 3900X」の性能の高さは圧倒的

 ベンチマークソフトを使って、基本的な性能をチェックしてみよう。まずCPU性能を調べるために試してみたのは「CINEBENCH R15」と「CINEBENCH R20」。どちらもCGレンダリング速度からCPU性能を調べ、独自スコアで表示してくれるツールだ。基本的には同じだが、CINEBENCH R20のほうがデータ量が大きく、より長時間負荷がかかるテストとなっている。

CINEBENCH R15の結果。全コア利用時は3142cb、シングルは201cbという結果になった。多コア化で性能が上がった結果、テスト時間がかなり短い。
CINEBENCH R20の結果。全コア利用時は7131pts、シングルは498ptsというもの。データ量が多いぶん、CINEBENCH R15よりもテスト時間が長い。

 ベンチの結果を単体で見せられても、それだけで性能を判断できる人は少数だろう。そこで、OSやドライバーのバージョン、メモリーの速度や搭載量などの条件は違うものの、過去のデータから気になる比較対象の数値を参考までに引用してみよう。

 例えばCore i9-9900K。8コア16スレッドとなるインテルのハイエンド向けCPUだが、このベンチ結果はCINEBENCH R15で全コア2052cb、シングル221cb。さすがにシングル性能は10%ほど高いものになっているものの、全コア利用時の速度はRyzen 9 3900Xのほうが1.5倍以上も高速という結果だ。

 CINEBENCH R20では、全コア4892pts、シングル504pts。全コア利用時はRyzen 9 3900Xのほうが約1.46倍高速で、シングルスレッドでもCore i9-9900Kの優位性は5%ほどにまで詰められてしまっていた。

 このスコアだけを見れば、比較対象になっていない。そこで、手元にあるテストデータのうち比較になりそうなものはないかと探してみたところ、同じAMDのCPUで16コア32スレッドとなる「Ryzen Threadripper 2950X」の値を発見した。CINEBENCH R15のデータしかなかったが、このCPUでようやくスコアは全コア3188cbで、ほぼ同じとなっていた。

 スコアだけで単純に考えれば、第3世代になったRyzenの上位モデルは、第2世代のエンスージアスト向けであるThreadripperシリーズに比肩するだけの性能を持つようになったわけだ。さらにシングル時のスコアを見ると、Ryzen Threadripper 2950Xは176cbしかない。Ryzen 9 3900Xのほうが約14%も高速であり、トータルで考えればRyzen 9 3900Xのほうが高性能だといえるだろう。

 より詳しいCPU性能の比較が知りたいのであれば、加藤勝明氏による詳細なレビュー記事をチェックして欲しい。

「シングルスレッドもインテル超え!第3世代Ryzenは遂にメインストリームの頂点に」
https://ascii.jp/elem/000/001/891/1891699/

 続いて簡単なゲーミング性能もチェックしていこう。定番のベンチソフトとなる、「漆黒のヴィランズ ベンチマーク - ファイナルファンタジーXIV」(FF14ベンチ)、「FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION ベンチマーク」(FF15ベンチ)の2つでチェックした。FF14ベンチは軽量級のゲーム性能、FF15ベンチは重量級のテストとして利用している。

 画面設定はどちらも1920×1080ドットのフルスクリーンとし、画質はFF14が「最高品質」、FF15が「高品質」にしている。この画質設定は、プリセットで用意してあるうちの最高のものとなる。

FF14ベンチのスコアは17419で、評価は「非常に快適」。7000以上のスコアで非常に快適という評価になるが、この基準の2.5倍ほど高いスコアとなり、かなり余裕があることがわかる。
FF15ベンチのスコアは9947で、評価は「とても快適」。重量級のゲームに置いても、フルHDであれば画質設定を高くしても十分遊べるだけの実力がある。

 ビデオカードはGeForce RTX 2070 SUPERを搭載していることもあり、ゲーミング性能については見ての通り不満を感じない結果だ。軽量級のFF14ベンチは当然だが、重量級のFF15ベンチにおいても高いスコアとなっており、遊ぶのにまず困らない性能がある。なお、ベンチの結果は3回計測したうちの最も数値が高かったものを掲載している。

 適切な比較対象がなかったので比べにくいのだが、FF15ベンチにある「Webで確認」機能を使って比較してみた結果が以下のものだ。

このグラフを見ると、GeForce RTX 2070 SUPERはGeForce RTX 2080相当の性能があることがわかる。

 GeForce RTX 2070 SUPERのスコアは上から数えたほうが早く、実力がどれだけ高いのかよくわかる結果だ。

 以前、多コアCPUはゲーミング性能が低いと言われていたが、今では気にする必要がないほどになっている。むしろ、ストリーミングでゲーム実況をするといった用途では多コアCPUが有利となるだけに、純粋なゲーミング性能を追求するというのでなければ、多コアCPUのほうが快適に遊べるのは間違いない。

気になる高負荷時の温度を見る!
CPU-Zのストレステストと、FF15ベンチ中の温度でチェック

 CPUの詳細情報のチェックに便利なツール「CPU-Z」だが、実はベンチマーク機能も備えており、今回はそのうち、ストレステスト機能を利用。約30分間負荷をかけ続け、その時のCPU温度と動作クロックの変化をチェックしてみた。

CPU情報の取得に重宝するCPU-Z。モデルやコードネーム、TDP、パッケージ、プロセスルールなどの情報がチェックできる。「Bench」というタブから、ストレステストが実行可能だ。

 温度と動作クロックを調べるのには「HWiNFO」を使用。これのログ機能を使い、センサー読みの値をチェックした。ということで、さっそく結果を見てみよう。まずはCPUの温度変化からだ。

温度変化は非常にわかりやすく、開始から10分ほどで最大となる85度近くまで上昇。それ以降、変わることはほとんどなかった。

 負荷をかけた直後から一気にCPUの温度が上昇し、75度を突破。そこから緩やかに上昇しつつ、85度で安定するといった結果になっていた。12センチのラジエーターではRyzen 9 3900Xを冷やすのは性能が足りないかなと若干不安に思っていたが、85度と高めとはいえ安定してくれているため、問題なく使える範囲内だといえるだろう。

 なお、ファンの回転数はだいぶ上がってしまい、耳で音の変化がわかる程度の騒音がある。とはいえ空冷と比べれば雲泥の差で、性能を考慮すればかなりの静音性だ。

 続いて動作クロックの変化を見てみよう。いくら温度が85度で安定しているといっても、動作クロックが低くなりすぎていたら意味がないからだ。この動作クロックはコアごとに変わるため、全コアのデータから最小・平均・最大の3つの値を抜き出し、グラフ化してみた。

変化が分かりやすいよう上下に切って拡大してみたところ、安定した動作になってることが確認できた。

 ストレステストの開始直後は動作クロックが一気に上がり、そこから5分ほど徐々に低下、その後は平均で4GHz前後で安定するといった結果が読み取れる。

 グラフは変化が見やすいように拡大しているので、動作クロックが大きく変動しているかのような印象になってしまっているが、安定した後の最大・最小クロックの差は50Hz程度しかない。一部のコアに負荷が偏ることもなく、そしてしっかりと性能も出せているのがわかる結果だ。

 温度と動作クロックの変化をチェックしてみたが、若干温度が高めというだけで不安定な動作となっている様子は皆無。長時間の負荷でも安心して利用できる。

 もうひとつの水冷クーラー、つまりビデオカードの方の性能も見てみよう。こちらは重量級となるFF15ベンチ中の温度を計測。CPUのときと同じく、「HWiNFO」を使ってセンサーの値を読み取った。

CPUの温度は60度を超えた程度までしか上昇していない。動作クロックは若干下がり気味とはいえ、それでも1920MHz以上を維持している。

 グラフを見ると温度が上昇しきっていないように見えるが、それでも上昇はなだらかになっており、このまま負荷が続いたとしても、65度くらいで安定しそうな傾向だ。ゲームベンチは常時画面が変化し続けるということもあり、GPUへの負荷は高いのだが、それでも60度を少し超えるくらまでしか上昇しないのは優秀だ。

 ちなみに動作クロックをチェックしてみると、若干ではあるが最初と比べ減少が続いていた。といっても、終了直前の数値でも1920MHzあり、十分高いクロックが維持されていた。ちなみに、GeForce RTX 2070 SUPERのベースクロックは1605MHzであり、ブーストクロックでも1770MHzということを考慮すれば、水冷クーラーによる恩恵はかなりのものだといえるだろう。

 思っていたよりもGPUの温度が低かったので、さらに高い負荷がかかるとどうなのか気になってしまい、解像度をフルHDから4Kに高めて同じように温度と動作クロックを計測してみたのが次のグラフだ。

温度が5度ほど上昇し、65度を超えた。とはいえ動作クロックはフルHD時から大きく変化がなく、まだ余裕があるようだ。

 さすがにGPUの温度が上昇し、ベンチの最後の方では65度を超えてしまっていた。とはいえ、これでもまだ65度だ。動作クロックを見ると1900MHz以上を維持できており、フルHDの時とほとんど変わらないパフォーマンスが発揮できていることを考慮すれば、まだまだ余裕があるとみていいだろう。

 GeForce RTX 2070 SUPERを冷やすのに、サイコムの独自改造は冷却性能は十分であり、そして、より高いパフォーマンスを引き出せているといえる。

 HWiNFOでは内部のセンサー値しか測れず、実際PCの外部は何度になるのかがわからない。そこで、FLIRのサーマルカメラを使った外部からの温度を撮影してみたので、参考までに掲載しておこう。

左が背面、右が天面の温度分布。ラジエーター部分が高温となっている様子がわかる。

 GPUを冷やすクーラーのラジエーターが背面にあるため、左、背面側の写真の温度が高い。右の写真は少し見づらいが、天面から見たときのものだ。ここにはCPUを冷やすクーラーのラジエーターが装着されている。

 FF15ベンチ(4K)ではCPUの負荷が高くないこともあり、CPUのラジエーターは35.2度と低いものになっていた。GPUには思いっきり負荷がかかるため、こちらは55.9度。手を近づけると明らかに熱風が吹き出しているのがわかった。

高い性能と静音性、そして安定動作を実現した頼れるPC

 主にCPUとGPUの性能に注目してチェックしてきたが、実はもう一つ大きく高速化されたものとしてSSDがある。第3世代Ryzenをサポートするチップセット、X570はPCIe4.0×4のNVMe対応SSDが搭載できるため、従来よりもさらに高速なストレージが利用できるようになる。

 G-Master Hydro X570Aの標準構成はインテルの660pなのだが、BTOオプションでこのPCIe4.0対応となるCFDの「PG3VNF」シリーズが選択可能だ。評価機ではこのうち1TBモデルとなる「CSSD-M2B1TPG3VNF」が搭載されていたので、最後にこの速度だけお伝えしておこう。テストに使用したソフトは「CrystalDiskMark」。ストレージの速度計測の定番となるものだ。

今回の評価機にはマザーボードに「GIGABYTE X570 AORUS ELITE」が搭載されており、SSD用のヒートシンクも付属している。このヒートシンクでテストした。
シーケンシャルリードで5000MB/s超えという、圧倒的な性能。ランダムの性能も軒並み高く、この数値を見てしまうとBTOで選びたくなる。

 いきなり結果を出してしまったが、見ての通りで特にシーケンシャル性能の向上がすさまじい。リードなら5000MB/s以上、ライトも4000MB/s以上と非常に速く、下手をするとSATAのSSDの10倍近い速度だ。ストレージにも高速なものを選ぶとPC性能のボトルネックにならないだけに、性能を重視したPC選びをするならBTOオプションで選んでおきたい。

 なお、高速なものはCPUでもGPUでもそうだが、発熱が大きくなるのが常だ。そこでデータ量を32GiBへと増やして負荷を高め、シーケンシャルテストを3回繰り返して何度まで上昇するのかチェックしてみた。

CrystalDiskInfoで温度を表示。最大で75度という、SSDとしてはかなり高温となっていた。

 最大75度とSSDの温度としてはかなり高めとなってしまっていたが、それでも速度の低下はなく、しっかりと5000MB/s前後を維持していた。ちなみにテスト終了後、30秒ほどすれば温度は60度を切るので、よほどアクセスが長時間集中するような現実的ではない使い方をしない限り、問題は起こらないだろう。それでも気になるのであれば、より大型でよく冷えるヒートシンクへと付け替えるといいだろう。

 サイコムが得意とするデュアル水冷モデルということでG-Master Hydro X570Aに注目していたが、Ryzen 9 3900Xにおいても十分な冷却性能があり、そのパフォーマンスを限界まで発揮できるだけのポテンシャルがあることが分かった。

 高性能PCが欲しいとなれば純粋な演算性能も重要だが、日々使うほうの身としては、なるべく静かなほうがいい。この高い性能と静音性とを両立できるG-Master Hydro X570Aは、まさに理想の1台といえるだろう。

(提供:サイコム)

■関連サイト

カテゴリートップへ