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X570マザーボード選びに迷ったら質実剛健なMSI「MEG X570 ACE」がオススメ

2019年08月02日 11時00分更新

文● 林 佑樹(@necamax) ●編集/北村/ASCII編集部

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ヒートパイプに隠れた工夫が!
基板から高さを取ることで効率よく熱を逃がす

 次にチップセット周辺を見ていこう。X570チップセットの発熱に対応するため、大型の50mmファンとヒートシンクが目立つ。チップセットクーラーの位置も、ビデオカードの影響を受けにくい場所であるのもポイントだ。

チップセットクーラーは右下にある
ビデオカードを取り付けた場合も干渉しない

 ファン制御はUEFI側で行なわれており、負荷が少ない場合は回転せず、負荷と熱に応じて回転数を上昇させる。使用している範囲の観測では、チップセットクーラーは最大1100~1200rpm。チップセットの温度を55~60度間で保つ挙動のようだ。

 騒音については、極静音PC路線の場合は気になる可能性はあるのだが、吸気ファン×1、排気ファン×1、簡易水冷CPUクーラーといったよくある環境では、まず気にならないだろう。

 またマザーボードをよくみると、CPUソケット上部と左上部のDr.MOS用ヒートシンクに向かって、ヒートパイプが伸びている。これは放熱面積を増やすことでチップセットとDr.MOSの放熱性能を高めるために用意されたもの。また間接的ではあるが、チップセットの局所的な温度上昇を抑制できるため、M.2ポートへの影響も低下する。

メモリースロット周辺だけ、ヒートパイプは少し高くなっている。これはメモリースロットと、写真でもわかるようにヒートパイプ直下にあるキャパシターへの影響を軽減するためだ

すべてのM.2ポートに
肉厚のSSDヒートシンクを装備

 M.2ポートを見ていこう。各PCI Expressスロットの間に用意されており、その数は3ポート。いずれも、PCIe 4.0に対応している。その代わり、SATA×4と少なめなのだが、USB接続のストレージやNASとの連携をやりやすいため、M.2スロットから埋めていくようにパーツを選んでいけば、ストレージ的な問題との遭遇率は極めて低いだろう。

 M.2ポートには専用のヒートシンクが用意されている。肉厚でいまのところ爆熱仕様のPCIe 4.0対応M.2ストレージも余裕で冷却できるものだ。このヒートシンクは、各ポートに用意されており、また取り外したままでも使用可能であるため、PCIe 3.0世代のヒートシンク付きM.2ストレージを流用できる。

PCIeスロットの上下にあるものがM.2ポート用ヒートシンク
ヒートシンクはネジ1本で取り外せる
ヒートシンク裏面にはサーマルパッドが貼られている

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