米インテルは、3月2日（現地時間）、スペイン・バルセロナで開催中の展示会“Mobile World Congress”の会場で、Atom xシリーズを発表した。既存のCore iシリーズのように、Atom x3、x5、x7の3シリーズに分けられ、その後ろにモデルナンバーが付いて性能を表す。
通信機能を1チップ化、低価格Android端末で存在感を示す
注目は低価格のAndroidスマートフォンやファブレットへの搭載を狙った、ローエンドのAtom x3シリーズ。
Atom x3
SoFIA（ソフィア）のコードネームで知られてきた製品で、LTEや3G通信に必要なセルラーモデムを内蔵したSoCとなる。これまでインテル製のSoCでモバイル通信に対応するためには、XMM7260といった外付けモデムが必要だった。競合他社はベースバンドやRFチップを一体化しているため、低コストで小型の端末を作る際のデメリットになっていた。
CPU部分はBay Traiなどと同様、x86ベースのSilvermontコアを採用。プロセスルールは22nm。64bit対応で、モデルに応じてデュアルコア／クアッドコアが選べる。GPUとしてARM Maliシリーズを統合。カメラ接続用のISP（Image Signal Processor）をもち、Wi-FiやBluetooth、GPS、3GまたはLTE通信に対応したベースバンド／RFなども1チップに統合。メモリーやストレージを追加するだけで、スマホやタブレットに必要な機能が揃う点が特徴となる。
現状ではAtom x3-C3130（2コア、1.0GHz、3G通信）、C3230RK（4コア、1.2GHz、3G通信）、C3440（4コア、1.4GHz、LTE通信）の3モデルが用意されており、動作クロックと対応する通信規格に加え、GPUやビデオコーデックなどの周辺機能に違いがある。
価格帯はAtom x3-C3130が75ドル程度、LTEモデム搭載のAtom x3-C3440は100～200ドル前後になる見込み。これまでインテルが弱かった1万円以下の低価格スマートフォン／タブレットにおける存在感を示すきっかけになりそうな製品だ。
BayTrailの後継となる「Atom x5」「Atom x7」
Intel XMM 7360
一方、高性能端末向けのプロセッサーとしてリリースされたのが、Atom x5とAtom x7シリーズ。Cherry Trailのコードネームで知られてきた製品で、プロセスルールを14nmにシュリンクしたx86コア、Airmonを採用している。タブレットや小型の2in1機といったWindows／Android端末への搭載を見込んでいる。CPUコアの微細化によって空いたスペースをグラフィックス性能の強化にあて、EUと呼ばれるグラフィックスエンジンの数は従来の4基から最大で16基となった。
また、HEVC（H.265）のハードウェアデコードに対応するなど周辺機能も強化。上位は4K動画の出力などにも対応する。
現状ではAtom x5-8300（4コア、1.84GHz）、Atom x5-8500（4コア、2.24GHz）、Atom x7-8700（4コア、2.4GHz）などがある。価格は250～350ドル前後になる見込み。
あわせてインテルは、Atom x5／x7シリーズとの組み合わせを想定した外付けLTEモデム「Intel XMM 7360」も発表。LTE-Advanced カテゴリー10のキャリアアグリゲーションに対応することで、下り最大450Mbpsの通信が可能だという。
