このページの本文へ

基板内にくぼみを設けて電子部品を配置

太陽誘電、スマホカメラモジュールなど電子基板を薄型化する新形成技術を開発

2014年01月24日 17時48分更新

文● 行正和義

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷
新タイプの部品内配線板「EOMIN」

 太陽誘電は23日、銅コア基板の一部にくぼみを作る形成技術を開発、スマホのカメラモジュールなどを大幅に薄型化できる新タイプの部品内配線板「EOMIN」を商品化すると発表した。

 基板の内部にも電子部品を搭載する部品内配線板は、表面に電子部品を実装する従来の電子基板に比べて3次元的に回路を構成してモジュールを小型化できる。太陽誘電では同社の銅コア配線板「EOMIN」(イオミン)」の製造時に、あらかじめキャビティ(くぼみ)を形成、電子部品を配置できるようにした。電子部品を実装時した状態でも薄型化でき、銅コアのためノイズ耐性、放熱性、剛性を確保できる。

 とくにスマホなど小型デバイスのカメラモジュールは画素の狭ピッチ化が進むうえ、歪みが少なくノイズに強いことが求められる。さらにパネル裏側にカメラモジュールが実装され、手ブレ補正機構のために小型・軽量・剛性の高い基板が必要とされているため、EOMINはこの分野に供給されるという。

■Amazon.co.jpで購入

■関連サイト

カテゴリートップへ

注目ニュース

ASCII倶楽部

最新記事

プレミアムPC試用レポート

ピックアップ

ASCII.jp RSS2.0 配信中

ASCII.jpメール デジタルMac/iPodマガジン