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GIGABYTE「GV-N770OC-2GD」

GIGABYTEの本気を見た! 新型GPUクーラーに大注目

2013年07月19日 12時00分更新

文● 藤田 忠

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安定した高クロック動作を実現するクーラー
「WINDFORCE 3X 450W」を徹底チェック

 冷却性能は、継続して高負荷のかかるゲーミング中の安定動作に大きく影響する。GPUコアの温度に余裕がある場合に、GPUコア電圧とコアクロックがアップする「Temparature Target」機能を備える「GPU Boost 2.0」。これをサポートするGTX 770では、搭載するGPUクーラーが強力なほど、高いクロックで動作する可能性を秘めている。

 快適ゲーミングで最も重要な要素となる3D性能がわかったところで、次は「GV-N770OC-2GD」のもうひとつのキーポイントとなる「WINDFORCE 3X 450W」を徹底チェックしていこう。

TDP450Wという超余裕の冷却性能を備えるGIGABYTE渾身のGPUクーラー「WINDFORCE 3X 450W」

 GTX 770リファレンスカードと比べながら、「GV-N770OC-2GD」をじっくりと分解していこう。まずはボード長だが、リファレンスカードが約267mm(突起部含まず)のところ、「GV-N770OC-2GD」は約278mm(突起部含まず)と、11mmほど長くなっている。ただ、基板はリファレンスより短いGIGABYTEオリジナル基板で、高クロックの安定動作に重要な電源周りも独自設計になっているようだ。この点も高クロックでの安定動作を可能にしているポイントだろう。

「GV-N770OC-2GD」(上)の基板はリファレンス(下)より短いが、「WINDFORCE 3X 450W」が基板から約23mmはみ出る形になっている
「GV-N770OC-2GD」(左)のGPUコアやメモリーチップ周りのレイアウトはリファレンス(右)と同じだが、電源周りは独自設計で、8+2フェーズに強化されている
「GV-N770OC-2GD」(左)は電源フェーズの強化で基板裏面のレイアウトもリファレンス(右)とは変わっている
リファレンス同様に基板裏面にはメモリーを搭載せず、チップも同じSamsung製「K4G20325FD-FC28」になる

安定した高クロック動作を支える
「WINDFORCE 3X 450W」を分解

 ここからは、本命となる「WINDFORCE 3X 450W」クーラーを徹底チェックしていこう。

新技術を満載するGIGABYTE独自クーラーの「WINDFORCE 3X 450W」。TDP 450Wの超強力な冷却性能を備える

 「WINDFORCE」クーラーは、「GeForce GTX 400」シリーズや「Radeon HD 5000」シリーズから採用。風の流れを整えるために傾けた独特なデザインのヒートシンクと銅製ヒートパイプ、静音性の高いPWMコントロールファンで構成されたGIGABYTE独自のGPUクーラーで、その最上位に位置するのが、3連ファンを備える「WINDFORCE 3X」クーラーになる。

 そんな「WINDFORCE 3X」の冷却性能をアップさせつつ、従来モデルから2スロットに余裕で収まるサイズまでスリム化したのが、「WINDFORCE 3X 450W」(以下:新型)だ。

 新型と従来モデルを見比べると、まず目につくのがファンカバー部だろう。従来モデルは樹脂製だが、新型は金属製に変更。カバー形状も一新されており、より風の流れを整える設計になっている。

 実際、WINDFORCEのロゴが入っている出っ張り部にもしっかり意味があるようで、従来モデルに比べて多くの風が側面部から排気されるようになっていた。側面パネルにエアスリットのあるPCケースでは、暖まったエアーを効果的にPCケース外へ排気してくれそうだ。

新型(左)と従来モデル(右)のファンカバー。新型モデルは触るとひんやりする金属製のファンカバーを採用。新型カバーには風の流れを整える設計に基づき、各所に肉抜きが施されている
従来モデル(右)はファン部を含めて厚さが約34mmだったが、新型モデル(左)は約31mmにスリム化。隣接スロットにカードを搭載しても、より余裕ができる設計になっている
補強ステーのデザインも従来モデル(右)から変更され、しっかりとカードを支えるようになっている。新型モデル(左)はファンカバーと同じく各所に肉抜きが施されている

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