西田 宗千佳のBeyond the Mobile 第80回

開発陣に聞く第1世代Ultrabook dynabook R631の秘密

発熱・省電力対策をギリギリまで追い込む

　これだけ薄いモデルでありながら、R631は使っている最中に熱さを感じにくい。ライバルとして挙げられたMacBook Airが、かなり熱くなりやすい製品であるのとは、対象的といえる。この理由には、R631をはじめとしたUltrabookが超低電圧版(ULV)のCPUを使っている、という点もある。だがもちろん、設計的な工夫も大きい。

古賀「標準電圧版(SV)は、アイドル時だと消費電力は8Wくらいなんですが、動作中はかなり食います。2000ccのエンジンを積んだ車のようなものです。それに対してULVは1500ccのようなもの。実感・体感としても、『パフォーマンスは意外といいな』と評価しています。以前のULVはシステム性能が低すぎた印象ですが、Huron River世代(Sandy Bridge世代のプラットフォーム)はかなり良くなり、SVとの大きな乖離はなくなった感じです」

高頭「実際、私もメインマシンとして使っていますが、能力的には全然不自由しませんね」

古賀「CPUを冷やすために重要なのは、いかにフレッシュエアを吸って、ヒートパイプを介してフィンに吹き付けるか、ということです。その時の効率が重要です。いくら吸気が50リットルあっても、排気が10リットルしかないのでは意味がありません。ベストバランスをとることが大切です。

　R631の場合、底面の丸いところから吸って、背面から吐き出す。発熱については他社より基準がきびしい方だと思います。実機でも、熱い空気を使用環境下で触ることは、限りなく少なくなっています。

　底面がある温度に達した場合、CPUクロックのスロットリングを行なうようになっていますが、おそらく気温が30度を超えるような状況でないと、スロットリングはかからないでしょう」

　そう言うと古賀氏は、ボディーの分解モデルを示しながら、より詳しい説明をしてくれた。

底面の丸いところから吸って、背面から吐き出す。発熱については他社より基準がきびしい方だと思います(古賀氏)

古賀「熱はボス(ネジ止めに使う円筒形の支柱)を通じて、ヒートシンクからボディーに逃げることがあります。設計の段階では、R631でもそういった現象がありました。そこで、CPU近くにあったボスを削り、熱が上がってこないよう改良しています」

　R631は非常に薄い作りになっているが、キータイプ時の剛性感はしっかりしている。この点も、東芝がこだわったポイントである。

細田「キーのパーツをみていただけるとわかるのですが、裏の板金をあえて薄くしませんでした。本体を薄く、軽くするにあたり、『板金を薄くしよう』という話もあったんです。それがもっとも簡単な方法なのです。しかしそうすると、タイプ時にたわむ『トランポリン』と呼ばれる現象が起きてしまうのです」

平井「本体裏も見ていただけますか？ 中央に、小さな『足』があると思います。これがあることでボディーのたわみが支えられて、トランポリンが起きづらくなるんです」

製品版(左)と試作機の底面。製品版の赤丸部分には「足」があるが、試作機にはないのがわかる

古賀「開発中にはなかったんですよ。最後に『やってしまえ』という話になりまして(笑)」