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これがソニーの本気! 新VAIO Zは薄型でも高性能

2011年07月05日 10時00分更新

文● 小西利明/ASCII.jp編集部

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本体のカラーバリエーション。左上から時計回りに、ゴールド、ブラック、カーボンブラック、ブルー

 ディスプレーは13.1型ワイドサイズで、店頭販売モデルは解像度が1600×900ドット。VOMモデルでは1920×1080ドットのフルHD解像度パネルも選択可能となっている。ディスプレー上部に内蔵するウェブカメラには、同社のデジタルカメラ「サイバーショット」で定評のある「Exmor」CMOSセンサーを使った、有効画素数約131万画素のカメラを搭載している(VOMモデルは非搭載も可能)

 ストレージも高性能で、店頭販売モデル・VOMモデルともにRAID 0構成のSSDを内蔵。従来のVAIO Zが搭載していたSSD RAID(デュアル構成)に比べて、店頭販売モデルの容量128GB SSDでも150%ほど高速だという。さらに、VOMモデルは256GBまたは512GBのSSD RAIDを選択可能で、SATA 3.0に対応したRAIDモジュールを採用することにより、従来機種の2倍近い性能を発揮するという。「クイックブート」機能を有効にした場合は、電源オンから約13秒でのWindows起動が可能としている。

 モバイルノートの必需品である通信機能も充実する。店頭販売モデルの場合、IEEE 802.11a/b/g/n対応無線LANとWiMAX対応の通信モジュールを標準搭載。さらにVOMモデルでは、3G通信機能やNTTドコモの高速通信サービス「Xi」(クロッシィ)の通信機能も内蔵できる。

 超薄型とはいえ、モバイルマシンでは重要な強度も十分に確保している。落下試験は90cm(非動作時・平面落下)、平面加圧振動試験は150kgfをクリア。さらにディスプレー開閉試験は2万回、角落下試験は5000回をクリアするなど、ヘビーなモバイルユースにも耐える実用性を備える。なお、ボディーの天板と底面はマグネシウム合金、内側パームレストにはアルミ合金を使用している。

 本体デザインは「ヘキサシェル」をキーワードとしたデザインを採用。閉じた状態の本体前後やドックの断面が六角形になっているほか、ドックのコネクターやパームレストの模様、さらには底面のファン吸気口まで六角形の意匠となっている。

六角形をモチーフとした「ヘキサシェル」のボディー。各部にも六角形の意匠が施されている

 VOMモデルではカラーバリエーションも4色用意。店頭販売モデルの「ブラック」に加えて、「カーボンブラック」「ブルー」「ゴールド」の3色が選択できる。ドックも本体色に合わせて、ブルーやゴールドでは同じカラーリングとなっている。

ブルー。天板は黒で開いた内側が落ち着いた青色

ゴールド。天板がシックなゴールドで内側はブラウン

 予想実売価格は、店頭販売モデルが25万円前後。発売時期は7月30日の予定。

VAIO Z(店頭販売モデル VPCZ219FJ/B)の主な仕様
CPU Core i5-2410M(2.30GHz)
メモリー 4GB
グラフィックス Radeon HD 6650M(ドック側)、CPU内蔵
ディスプレー 13.1型ワイド 1600×900ドット
ストレージ SSD RAID 128GB
無線通信機能 IEEE 802.11a/b/g/n、WiMAX、Bluetooth 2.1
インターフェース 本体側:USB 3.0×1、USB 2.0×1、HDMI出力、アナログRGB出力、10/100/1000BASE-T LANなど
ドック側:USB 3.0×1、USB 2.0×2、HDMI出力、アナログRGB出力、10/100/1000BASE-T LAN
サイズ(本体) 幅330×奥行き210×高さ16.65mm
質量 本体:約1.165kg
ドック:約685g
バッテリー駆動時間 約9時間
OS Windows 7 Home Premium SP1 64bit版
予想実売価格 25万円前後

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