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インテル、Nehalemベースの新CPU「Core i5/3」などを発表

2010年01月08日 18時39分更新

文● 小西利明/ASCII.jp編集部

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新CPU+チップセット(右)と、従来のCore 2+4シリーズチップセットの構成の違い

 CPUと同時に、デスクトップおよびノート向けの対応チップセットも発表された。従来のIntel 4シリーズチップセットと異なり、メモリーコントローラーとGPU(GMCH)がCPU側に内蔵されたため、チップセット自体は1チップ構成に削減され、マザーボードのコスト削減につながる。主な特徴は以下のとおり。

デスクトップ向けチップセット(LGA1156対応)
Intel H57 Express
USB 2.0×14ポート、SATA×6ポート、PCI Express 2.0×8ポート、RAID機能(Intel Rapid Storage Technology 9.5)対応
Intel H55 Express
USB 2.0×12ポート、SATA×6ポート、PCI Express 2.0×6ポート、RAID機能非対応
Intel Q57 Express
USB 2.0×14ポート、SATA×6ポート、PCI Express 2.0×8ポート、RAID機能対応、企業システム向け遠隔管理機能「AMT 6.0」対応

 ノート向けチップセットとしては、「HM57 Express」「HM55 Express」「QM57 Express」「QS57 Express」の4種類が登場した。新CPU対応やUSB、SATA対応数などはデスクトップ向けの同ナンバーと同様。接頭にQの付くチップセットは、AMT 6.0に対応する。

 チップセット以外にも、新しい無線LANアダプター「Intel Centrino Advanced-N+WiMAX 6250」なども発表されている。

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