GIGABYTE「GA-P55A-UD3R」
USBバスパワーが3倍凄い! 噂のマザーで耐久テスト!
各種スロット、コネクタ
拡張スロット周りはPCI Express1.1に加え、2倍の帯域を持つPCI Express 2.0をサポートしており、外部I/Oと大量のデータを高速にやり取りできるようになっている。インターフェイスは、PCI Express×16(PCI Express2.0対応)とPCI Express×16がそれぞれ1本、PCI Express×1が2本に、PCIスロット3本を持っているので、過去の資産を活かしながら高い拡張性を秘めていると言えるだろう。またATI CrossFireXに対応しているので、ビデオカードを2枚差ししたときGPUの負荷を分散させ高度な3D演算を実行できるのが魅力だ。
メモリ周りはデュアルチャネルに対応し、DDR3 2200/1333/1066/800MHzを搭載可能となっている。スロットは4本あり、最大容量は16GBytesだ。
その他のインターフェイス周りは、FDDコネクタやCD-オーディオ入力コネクタ、S/PDIFの入出力ピンヘッダなどがある。またシリアルポートとパラレルポートはピンヘッダとして用意されており、フロントパネルなどに引き出すUSB 1.1/2.0のピンヘッダも2系統用意されている。
フロントパネルにまわすスイッチやコネクタ類は、次の通りだ。
オーディオ周りのピンヘッダは、次の通りだ。
外観から見ることはできないが、従来の2倍の2オンス銅箔層を採用。基板の内部にある電源供給用/GNDの銅箔を増やすことで、マザーボード自体の電気抵抗を低く抑え、放熱効果も高めている。
さらにこれまでの写真をみて分かるとおり、コンデンサはすべて(バイパスコンデンサらしきものも含め)アルミ固体コンデンサに置き換えられている。電子工作では高価なので絶対チョイスしないコンデンサを、これだけ豪快に使うのは気持ちいいだろうなぁ。
これによりより低ESR(一種の内部抵抗)になるだけでなく、長寿命で小型ながらに高性能で安定した電力を供給できるようになっている。なおこられのコンデンサはすべて日本製ということだ(みたところニチコン製品っぽい)。ちなみにコンデンサ内部には電解液ではなく、固体の電解質を使っているので、パンクしてマザーボードを痛めることもない。
さらに低発熱で低抵抗のMOS-FETの半導体を使い、低EMIタイプのフェライトコアを配しノイズ対策にも余念がない。
3オンス銅箔をはじめとしたこれらの対策は、GIGABYTE独自の品質規格Ultra Durable3に対応するもので、従来品より高い耐久性や安定性をを実現している。
さらにデュアルBIOSを採用し、アップデート失敗などによるマザーボード破損のリスクヘッジも申し分ない。
これらを総括的に考えると、オーバークロックしてWindows7を走らせ、負荷の高い3Dゲームや大量のデータをストレージ間とやり取りするリアルタイムエンコードするのに最適なマザーボードといえるだろう。
(次ページへ続く)
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