ついに夢にまで見たものをご開帳!
ここまで分解してくると、あとはPS3の核心部分である“Cell Broadband Engine”や“RSX”まであとひと息だ。夢にまで見たゲーム機の心臓部分はどのような姿をしているのか楽しみだ。
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| ケースの底面部分をこじ開けると目に飛び込んでくるのがこの巨大な冷却機構。本体の3分の2を占めるほどの大きさだ。冷却ファンはブロアタイプを使用している | 冷却機構の下の部分にちらっと見えるのがPS3のマザーボードで、アルミ製の板でサンドイッチ状にされている。もう少しで分解が完了だ |
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| 冷却機構を外すには、リテンション部分のネジを4箇所外す必要がある | リテンション部分のネジを外すと、このようにマザーボードの背面部分が現れる |
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| もう一方の側に位置する大型の冷却機構も、ちょっと力をかければ簡単に外れる。5本のヒートパイプを使って、熱を冷却機構全体に行き渡るようにしている。ちなみにこの冷却機構の重さは約900g。総重量の約5分の1にあたる | 冷却機構側の保護用のアルミ板を外す。すると4つのチップが! これのどれか2つが演算用の“Cell Broadband Engine”とグラフィック用の“RSX”だ |
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| サーマルグリスや熱伝導シールを剥がすと、チップ名の刻印が現れた。上のマザーボードの左にある大きなチップは、PSXにも採用されていた“EmotionEngine”と“GraphicSynthesizer”を1チップにまとめた“EE+GS”チップ | 中央のサーマルグリスにまみれていたチップがNVIDIAの“GeForce”シリーズ系統と言われるグラフィック用GPU“RSX”だ |
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| チップ名に“CXD2973GB”と記載されているこのチップの役割は不明。ただ構造から考えると、South Bridgeのようなものだと考えられる | 右下のサーマルグリスまみれのチップがPS3が誇る“Cell Broadband Engine”だ |
