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米IBM、任天堂のゲーム機『Wii』向けマイクロチップの出荷を開始

2006年09月08日 18時46分更新

文● 編集部

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日本アイ・ビー・エム(株)は8日、米International Business Machines(IBM)社が現地時間の8日付けで、任天堂(株)の新ゲーム機『Wii(ウィー)』のマイクロプロセッサー“ブロードウェイ(コードネーム)”の出荷を開始していることを発表した。米ニューヨーク州のイーストフィッシュキルにある300mm対応の最先端半導体工場で製造されている。

これは、同社が任天堂と締結しているマイクロチップ製造複数年契約に基づくもの。“Power Architecture”をベースにしており、製造には90nmプロセスのSOI(シリコン・オン・インシュレーター)技術が採用されている。

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